> 新闻中心
    > 服务平台
   您当前的位置:首页 > 新闻中心   
    机构:未来5年我国人工智能市场总规模将保持高速增长 2019-08-29 
    深圳集成电路产业解读将规划IC设计产业园 2019-08-28 
    华为芯片密集发布并将全球首发集成5G基带芯片 2019-08-26 
    5G标准必要专利中国领先 2019-08-22 
    人工智能芯片明明是硬件,和软件又有什么关系? 2019-08-20 
    中国在量子技术取得重大突破,可能生产世界上第一个量子技术芯片2019-08-20 
    回顾上半年全球半导体行业十大并购事件 2019-08-14 
    中芯国际14nm终于开始量产,我国半导体工艺迈入新的历史阶段 2019-08-12 
    三星公布全球首颗7nmEUV芯片——Exynos9825 2019-08-08 
    番禺区第三季度园区人才工作服务站座谈交流会在广州IC基地举办  2019-08-05 
    广东省集成电路产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环… 2019-08-02 
    年中盘点!2019年上半年半导体产业十大热点新闻事件分析 2019-07-30 
    联发科技5G先发制人:发布全球首个5GSoC芯片 2019-07-24 
    全球首颗北斗三号芯片正式发布 2019-07-19 
    现代工业芯片粮食不可或缺,"IC之都"正当崛起 2019-07-17 
    中国IC设计:细分领域出现领头羊,高端芯片差距明显 2019-07-15 
    人工智能芯片发展方向与误区 2019-07-12 
    为什么EDA软件对芯片设计如此重要 2019-07-08 
    国产半导体又一突破:中芯晶圆8英寸硅片下线12英寸明年量产 2019-07-04 
    国产半导体又一突破:中芯晶圆8英寸硅片下线12英寸明年量产 2019-07-03 
首 页上一页202122下一页尾页 转到第