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近年来，“中国2025制造”、“互联网+”、《国家集成电路产业发展推进纲要》及《“十三五”国家科技创新规划》等重大产业引导政策发布，集成电路产业进入快速发展时期，但目前仍存在着产业优势不明显、企业竞争力普遍较弱，产品产业化能力差、缺少专利技术和标准等方面的短板，可见，我国集成电路产业的深层次发展，还需在核心技术创新研发上下功夫。

一、高歌猛进，迅速扩张的产业规模

芯片产业，作为信息技术产业的支柱，具有战略性、基础性和先导性作用，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的不二之选。近年来，我国与之相关的产业水平与国际差距不断缩小，整体行业的发展已驶入快车道。

短短五年间，中国集成电路产业规模增长了225%（从2011年的1933亿元提升至2016年的4335亿元）。近两年，在国家政策与产业基金的双重推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年增长率达到19%。在集成电路设计、制造和封测三大产业共举共生、协调发展的格局下，预计2017年国内集成电路产业增速区间为18%-24%。

目前，国内的芯片产业链已初步形成，主要包括华为海思、紫光展锐和中兴微等芯片设计公司；中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电等芯片封测企业。

 中国大陆正在成为全球集成电路产业发展的热点区域。据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布资料显示，预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂在全球范围为62家，其中26家建在中国，占全球总数41.9%。

除Intel、三星与SK海力士等大厂早已将12寸晶圆厂落户中国，中芯国际、武汉新芯（长江存储旗下）、TSMC、晋华集成、格罗方德等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂。

二、成绩诚可喜，与世界先进水平差距仍在

虽近年来中国半导体虽发展态势迅猛，但仍需认识到中国本土集成电路企业与全球顶尖企业的差距。除了集成电路封测业方面，我国行业水平与国外先进水平相差尚不大（全球较大的封测企业多数在中国，且发展时间较久），在设计、制造等领域，我们与世界先进水平还有很大差距。

1、R&D（研发投入）

在创新研发能力上，半导体产业归根到底还是高科技产业，较之全球领先厂商，我国集成电路企业绝大多数大幅落，加大研发投入才是保持竞争力的必须手段。Intel2016年R&D投入为127亿美元，居于全球霸主地位。全球半导体R&D 的TOP10门槛为年投入15亿美元，海思半导体（中国最大的半导体公司）年R&D投入尚不足10亿美元，可见，赶超之路，道阻且长！

 2．设计产业

目前中国大陆IC设计公司1362家，较2015年（736家）有大幅增加。但数量上的增长不能代表质的提升，多数企业的竞争力偏弱，设计成果转化能力差，缺少自主IP和标准，依靠打价格战来维持薄利。高通2015年销售额为160亿美元，与之相较的，当年我国前十大IC设计企业销售额总和83亿美元（540亿人民币），差距不言而喻。

3、制造产业

从产业整体制造水平来衡量，2015年8月，中芯国际宣布其28nm工艺制程芯片已成功量产并应用于主流智能手机，被认为是开启了我国先进制程芯片的新纪元。但同时期Intel、三星、TSMC等的最先进量产工艺已达到14nm乃至更甚，且可以预见未来一段时期，这个差距仍有扩大之势。

 4、材料与设备

材料领域，国内12英寸硅片尚未研发成功，部分工业级材料也处于空白状态；设备领域，中微半导体生产的刻蚀设备已经用于Intel、三星、TSMC的先进工艺，突破较大，但是我国光刻机仍没有研发成功，与国外差距较大。

同时值得注意的是，当前新一轮半导体行业投资热潮中，国产设备和材料的缺失较为明显，仅占全球市场份额不足1%，多数投资用于购买进口设备、材料。这严重制约了国产芯片产业的健康发展。

三、强芯中国梦，务须修内功

看到差距，也应当看到机遇。

我国是全球最大的芯片需求市场，年芯片消耗量占全球的54%，而国产芯片自给率却不足30%，市场份额不足一成。换言之，我国的芯片产业在依赖着90%的“外国芯”支撑着。2016年1-10月份进口芯片耗资为人民币1.2万亿元，超“四大战略物资（铁矿石、钢、铜和粮食）”的进口费用之和，达原油进口支出的两倍。

中国积极扶持集成电路产业，推动产业基金建设，支持建厂、并购重组实现“跨级式”发展。中国政府将长期目标定位为实现集成电路的自给自足。“中国制造2025”中的集成电路自给率指标为分别达到40%（2020年）和70%（2025年）。

进军集成电路强国的号角已吹响，尽管中国强“芯”战略之路艰难而曲折，产业垄断高、投资大、壁垒高等行业现状存在，但绝不能因此而妄自菲薄、轻言放弃，更不应闭门造车、固步自封。要少走弯路少试错，就须在创新合作上下功夫，整合上下游供应链和产业链资源，聚力发展。

1、重视研发与创新

研发能力是高科技企业的基石，是企业持续发展的原动力。而研发投入则反映了企业对科技创新的重视程度，也是衡量企业研发能力的一项重要指标。

集成电路产业归根到底还是高科技产业，维持足够的研发投入才是保持竞争力的根本手段。我国芯片产业基础薄弱，在研发投入上更与国际巨头差距很大。

要充分重视研发能力，首先，是研发人才队伍的建设。一个高效的研发组织是确保企业高效运作的基础，合理的组织结构，清晰的责任分工，良好的团队配合机制与问题处理机制，以及保证高效组织运行的制度和相关支撑体系。

2、重视人才积累与培养

集成电路产业对领军人才的综合要求极高，既要知悉集成电路产业中的技术复合，同时又要具备技术和管理的交叉性、技术和市场的交融性等能力。同时，半导体的开发和制造，也需要一定规模以上的团队合作才有推进的可能。从目前发展相对较好的国内半导体企业来看，基本上都是海归人物带领团队组合创业，并在政府相关项目资助下，在短时间内基本取得技术、生产和市场的突破，进而填补国内空白。

集成电路产业发展需要大量高级领军人才和技术的厚积薄发，我们要发展芯片产业，仅靠自身的人才积累远远不够，兼并重组国际领先企业是一个快速获得高级人才和先进技术的理想途径。

3、积极参与全球化合作

全球化背景下，我国的集成电路产业发展绝不仅是一家之事，更是全球集成电路产业发展的一个重要组成部分。产业要做大，必须全球化。随着全球一体化进程的加快，没有哪家企业可以闭门造车、独自生存。中国集成电路产业是全球集成电路产业链中不可分割的重要一环，合作将成为未来主流的声音。

4、逐步建立健全市场化机制

集成电路产业，具有前期投入大，开发周期长的特点，需要国家政策的配套扶持。但同时，政府扶持在具体操作上也具有一定难度，不应仅是为了解决企业的融资难题，更要注重解决产业向市场化机制过渡的问题。从而最终通过提升企业的竞争实力，推动集成电路产业加速向市场化机制过渡。

5、完善公共服务

随着半导体工艺不断向nm级演进，研发投入增加，半导体领域的技术提升与创新的门槛正在不断提升。集成电路企业，特别是中小型IC设计企业已很难独自承担高企的研发支持。因此，在集成电路领域提供更加优质的公共服务就尤为重要，加大区域集成电路设计产业化基地和园区建设支持力度是明智之举。

6、强化风险投资意识

政策助力下，国内许多地方政府与企业对集成电路产业的投入都有很高的热情。但集成电路是高技术、高投入、高风险的产业，需要参与者有着清醒理智的规划和思考。

如果地方与企业决策者缺乏足够的信息和经验对项目进行判断、筛选，甚至对于建设所需条件缺乏判断，其风险之大可想而知。一个项目的运作，除了需要市场、人才、资金、技术、设备、土地等 “硬条件”，主管方的判断力、经营者的意志力等 “软条件”也将左右项目成败。

研发28nm技术所需要投入的资金约为12亿美元，12nm技术研发所需资金约为15亿美元，而建立一条生产线的资金则更为庞大，需要450亿美元。由于成本和巨额资本的支出，高昂投资有时会带来无法持续承受的重大损失。

总结：我国对集成电路产业发展的长期目标是实现相当程度的自给自足。如果在全球集成电路公司R&D投入TOP10中能尽早见到本土企业的身影，那这便是比国产化率更能代表中国集成电路崛起的信号。创新研发之路，中国强“芯”的必由之路！