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5G应用光芯片2019年量产 华工科技领跑中国"智造"
发布者:lipeishan    时间:2018/5/14    点击:1166

 本文内容来自网络。

 华工科技有关专家在近日举行的投资者交流会上表示,该公司正在加紧研发核心芯片技术,目前已做好大规模量产准备,预计10G光芯片将于今年下半年量产,5G应用光芯片将于2019年量产,填补国内空白。

 新制造时代,中国制造正迎来从“制造”迈向“智造”的关键期。然而,高端装备仍是目前中国制造的短板,核心零部件研发生产更是大多装备制造企业难以逾越的关卡,不少企业被国外企业“卡脖子”。因此,技术创新无疑是打开大门的钥匙。

 作为践行“中国制造2025”战略的“主力军”,华工科技专注于高科技产品研发制造,推进核心技术与产品的国产化。其业务涵盖激光技术及其应用,以及传感器2大领域,前者又包括激光装备、光通讯和激光防伪等3部分业务。

 在光通信领域,华工科技亦正在加紧研发核心芯片技术,以期赶上5G建设市场大潮。光通信设备成本中光模块占60%至80%,光器件占光模块成本的60%至80%,而光芯片又占了光器件成本的60%。

 光器件代表着光通信行业最核心的竞争力。随着5G时代的到来,光通信速率提升到25G,数据通信市场100G光模块需求在不断增长,采用的是4*25G芯片,相应25G光芯片将是未来光芯片的主流产品。华工科技半导体激光器专家陈志标博士介绍,基于光芯片领域的良好基础,瞄准国产高速光芯片技术缺失,公司投资6000万设立了光芯片合资公司,专研高速光芯片,产品即将量产。

 在激光装备方面,华工科技正在逐步向智能化、高端化方面发展,诸如在超快激光领域,此前基本上为国外公司主导,而华工科技目前已在国内率先实现了皮秒紫外激光器的量产,该产品主要用于增材制造、微材料加工、精准加工、精准医疗、薄玻璃切割、微纳加工等新型应用方向。

 华工科技副总经理兼董秘刘含树绍,公司皮秒、飞秒超快激光器国产化将推动国内应用商的使用成本降低30%-40%,市场可期。

 华工科技独立自主知识产权的产品推出,亦提升了公司产品海外市场占有率。从今年一季度的情况来看,公司激光三维切割项目打开海外市场,已在韩国某公司的越南工厂完成验收。一季度,公司激光装备海外销售同比增长170%,智能加热、传感器等产品实现120%的增长。

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