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 一场“中兴被罚事件”，瞬间让中国半导体行业成为舆论瞩目的焦点。

 “中兴休克”、“面临倒闭危机”…各种消极舆论甚嚣尘上。仿佛美国对中兴的处罚，就意味着这家规模千亿的企业完了，中国产业已被美国挟住要害。

 半导体属于微电子产业，这个领域的从业者多是精于研发的“理工男”，并不善夸夸其谈，甚至不知如何回应外界的评论。他们深耕半导体行业多年，却因为一次公共事件，意外的成为了“风口”。

 川土微电子创始人陈东坡就是个极为沉默寡言的人。面对品途创投的提问，他最多的答案就是“是的”、“对的”，再无多余，极其严谨。这似乎是半导体从业者们一贯的讲话和做事风格。

 在他看来，中、美半导体产业之所以会有如此大差距，原因很简单，“因为我们起步晚。即便到了80-90年代，我们仍然没有那么多资源，可以投入到这个烧钱的行业上。”

 1958年，仙童公司就生产出第一批硅晶体管。一年后，德州仪器便发明集成电路，集成电路革命正式开始;而彼时的中国正遭遇“三年自然灾害”，温饱问题尚难以解决。改革开放后，无论是国家还是市场，都“没有那么多资源可以投到这个烧钱的行业里去”。

 直到90年代，有了危机意识的国家才“开始有点着急了，投了不少工程。1998年开始，我国IC产业才开始真正按照市场化规律来运作”，陈东坡说。

 2015年，国家正式成立集成电路基金，基金的投资策略变成以“股权投资”为主，只投经过市场厮杀后活下来的头部企业，市场化的运作让资源配置效率更高，半导体产业也有了更多的改善。

 但陈东坡也指出：“跟美国相比还是落后十年以上，这一点我们需要有清醒的认识。”

 在他看来，微电子行业没有“弯道超车”，这需要实在的经验积累，容不得半点虚假。方寸之间的芯片，有成千上万个晶体管，但只要一根连线出错，整个芯片就报废，试错成本极高。“正确的路径应该是先跟随、模仿，再超越。先把能用的、简单的做到极致，不要老想着追赶人家最先进的东西，也做不到。”

 此前，陈东坡在微电子行业深耕15年，深知芯片从研发设计到量产之不易，若想切进巨头重重的微电子市场更是难上加难。所以川土微电子选择了一条行之有效的路径，专注研发设计工控和行业用途的模拟芯片，聚焦在射频与微波、接口与隔离两个方向上。

 射频与微波产品主要用于卫星导航、通信系统等领域，在渔业渔船、救灾救援等都有规模化应用;接口和隔离产品线正在量产。目前公司芯片产品已经有40多家客户下单采购和规模化应用。

 这也是川土吸引投资方的原因。磐霖资本合伙人薛孟军告诉品途创投，“在芯片行业，技术扎实固然是满足客户需求的前提，但只有能持续推出新品的设计公司才更具有投资价值。”

 川土微电子的发展也一如投资人所期望。成立不到三年，川土的产品已经广泛用于各行各业，集成了川土射频IP的芯片还供热门的共享自行车所采用，达到了千万级规模。陈东坡对中国的微电子产业抱有信心，因为“用户和市场在中国。”

 事实上，中国各个产业的爆发式增长，亦是微电子产业的有力支撑，像共享自行车就带来了卫星导航SoC芯片千万级的需求。“大家都是中国人就好办了，交流服务、技术支持、关系维护方便很多。只要把国内做好，全球做好就只是时间问题。”

 当然，不仅是半导体产业，中美的差距在各方各面，这需要承认。而努力的半导体人不该成为这次“中兴事件”被指责的对象，是他们，把40年的差距缩短为10年。

 “望其项背”，这四个字听上去令人沮丧，但已极其不容易。毕竟，已经看到人家的背影了。

 以下是精彩对话选编。

 1、承认差距，但无需妄自菲薄

 品途创投：最近“中兴事件”有了新进展，制裁虽被取消但却付出了巨大代价，引发了一些民族情绪。在您看来，我们应该以什么样的态度来看待这次事件?

 陈东坡：至少给全民进行了一个科普，再提到芯片、集成电路，不至于说是什么东西都不知道。但大家应该避免出现一些极端化的想法，一种就是“我什么都想做，产业链要全部自主可控，别人不能制裁我。”能做到当然最好，但这是不可能的，美国也做不到，我们只要能在某个环节里找准几个突破点就可以了，靠这一点去拿住别人命脉，你制裁我，我也可以制裁你，大家都玩不下去;也要避免悲观情绪，觉得不行了我们就做做制造业、做做组装算了。其实远没到那种程度，我们中国现在整个集成电路产业里所占的角色比以前强得多，完全没必要妄自菲薄，还是要积极参与到全球产业链整合和布局当中去。

 而且事发之后，联系我们的投资人特别多，以前VC很少投芯片但现在也开始投了。国家开始重视起来，对芯片行业来说也算是一个机遇。

 品途创投：在现阶段的芯片产业链中，中国的优势是什么?

 陈东坡：整个产业链可以分几大块——第一层是原材料和设备，这是整个食物链的最顶端，也是最高端的。包括晶圆、化学制剂、EDA软件，光刻机、研磨机，还有各种测试、封装设备;第二层是芯片制造，我们叫foundry，芯片制造工厂、代工厂;第三层是芯片设计，与制造平行交互的环节就是设计，我们基于它们的产线和PDK来研发设计产品;第四层是封装测试，晶圆制造出后就送给封装测试，封装测试完成后，芯片就算合格可以进入市场了。

 我们现在是下游更强，比如“封装测试”这一环节，现在整个全球产业链里都算是比重非常大的;设计和制造不算最强的，但也还可以，起码有这个能力;而原材料和设备所占的比例是非常非常小，全球最大的光刻机设备和服务提供商是荷兰的ASML(阿斯麦)，垄断了市场80%的份额，连美、日都不行。

 品途创投：我们在这些环节落后世界各国的原因是什么?

 陈东坡：这个就比较久远了，其实我们国家集成电路刚开始时和国外水平差距没那么大。是70-80年代这20年中落后太多，那时候确实也没有那么多资源投到这个烧钱的行业里面去。直到90年代大家才开始有点着急了，投了不少工程。实际上，IC产业在国内真正开始按照市场化规律运作都是1998年了，那时我刚进浙大，2002年开始做集成电路相关的项目。所以真正的IC产业发展也就这二十几年时间，这个差距直到前几年还在不断扩大，最近几年稍微好一点，因为资源配置的效率比以前高很多，它会有引导作用。但跟美国相比还是落后十年以上，这一点我们应该要有清醒认识。

 品途创投：资源配置效率的提高怎么讲?

 陈东坡：以前国家往这个方向投钱属于撒胡椒粉，手心手背都是肉，项目多少给一点。这种“行政命令式”的投入没有市场化手段透彻，限制了大家的积极性，或者很多钱都给到错配的人手上去了。从2015年国家成立集成电路基金开始，它的策略就变成了以“股权投资”为主，只投厮杀过后活下来的头部企业，再让你很快成为这个行业的龙头。

 品途创投：这个政策变化后，市场上发生了哪些变化?

 陈东坡：市场上钱变多了，整个供应链也都在完善，但这个改变不可能立竿见影。首先，芯片行业所面临的是全球高度竞争。它和百度、微信、微博等互联网产品不同，国外一些互联网公司不允许进到国内市场，而芯片不同，面对的是全世界的竞争者，所面临的竞争规模量级本来就大;第二，中国毕竟落后国外十多年，落后的是什么?是经验。而芯片最难的“检验”环节恰恰就需要大量经验。芯片属于电子设备的核心，肯定要从外围开始慢慢突破到核心，这是客观规律，急于求成也没用，所以我们只能先把能用的、简单的做到极致，不要老想着追赶人家最先进的东西，也做不到。

 品途创投：所以您觉得，中国芯片有弯道超车的机会吗?

 陈东坡：其它行业我不懂，但芯片行业一定不存在“弯道超车”种概念。就像市场都在谈论AI芯片要超越，我也并不认同。正确路径应该是先跟随、模仿，然后才能谈得上超越，不可能说刚进这个赛道就要超越。

 只能说，中国有先天优势，能够助力我们更快的完成超越动作，一个就是资源和钱多了，再有就是用户和市场在中国。如果用户在美国，我要跟他打交道、获得信任，这太难了。

 但大家都是中国人就好办了，交流服务、技术支持、关系维护方便很多。只要把国内做好，全球做好就只是时间问题。