> 新闻中心
    > 服务平台
  您当前的位置:首页 > 新闻中心 > 行业动态   
以色列研发超级芯片:比传统芯片体型更小 速度快100倍
发布者:lipeishan    时间:2018/6/25    点击:1716

    本文内容来自网络。

 据外媒报道,以色列正在研发体型更小、速度比传统芯片快100倍的超级芯片,前景令人充满期待。

 以色列希伯来大学物理学家乌利埃尔·利维及其研究团队一直致力于研发一种全新的芯片技术,经过3年多的不懈努力,研究工作日前终于有了结果。他们利用“金属—氧化物—氮化物—氧化物—硅”结构(MONOS),开发了一种新型集成光子回路制备技术,据此可以在微芯片上使用闪存技术,有望使个头儿更小、运行速度更快的光子芯片成为现实,其运算频率甚至可以达到太赫兹量级,从而将使计算机及相关光学通信设备的运行速度提高100倍。

 要想成功制造出这种运算速度,体型超小的超级芯片,有两大技术难题挡在面前:一是芯片本身过热,二是不可扩展性。

 利维的科研团队恰恰在这两个难题上取得了突破。他们巧妙地绕开了眼下光子器件微纳加工精度低、重复性和扩展性差的技术难题,把闪存技术引入到硅基光子器件加工中,成功实现了可靠的、能够重复的光子器件的制备。这一举措对未来集成光子芯片的问世具有重要的前瞻性和开拓性,从而有望引发芯片业的一场革命。

 有分析称,这一发现将有助于填补太赫兹鸿沟,并创造出全新的、更强大的无线设备,能够使芯片以比目前高得多的速度进行数据传输,是一项足以改变芯片高科技领域游戏规则的技术。比传统芯片快百倍的太赫兹级微芯片若是能够早日问世,将会更好地造福人类。

上一条:芯片创业公司的生死搏斗:如何把技术落地活下去并赚到钱
下一条:紫光展锐推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—SC9832E
分享到: