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台积电CEO:7nm芯片已量产 5nm工艺最快明年底投产
发布者:lipeishan    时间:2018/6/28    点击:2200

    本文内容来自网络。

 6月27日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。

 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的,他在会上表示,他们已经开始量产7纳米芯片,但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。

 对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。

 目前,台积电在7纳米工艺方面处于领先地位,已经获得了多家厂商的大量订单,其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可,使其能够获得下一代iPhone处理器的订单。

 而在今年下半年,台积电还将为华为、AMD、英伟达等多家厂商代工最新的芯片,国外媒体不久前也报道,高通下一代骁龙800系列处理器,也将采用台积电的7纳米工艺,而在此前多年,高通这一系列的处理器都是交由三星代工。

 不过,与中央处理器相比,图形处理器在最新芯片工艺的采用上要晚一些,采用7纳米工艺生产的图形处理器预计在2019年进入市场,英伟达近期将采用台积电的12纳米工艺,生产即将到来的下一代图形处理器,图形处理器采用台积电的7纳米工艺可能还要等一段时间。

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