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 近几年，随着半导体产业的发展，中国的半导体产业逐渐形成了相互依存，相互竞争的局面，大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务。相反，台湾晶片企业也出于供货的目的，将一些低阶的产品向对岸本土厂商投产。在这种发展形势的驱使下，使得半导体整个产业的供应链环环相扣，联系越来越紧密。

 全球的无晶圆厂IC设计产业的销售额在全球IC设计产业销售额的占比从2007年的18%攀升至2017年的27%，按地区来划分，美国厂商的占比始终是遥遥领先，高达53%。尽管如此，在新加坡公司安华高科技在2016年完成收购美国企业博通之后，美国IC设计产业在全球市占率当即从2010年的69%掉至53%，随后，博通一直强调在美国和新加坡都有总部，但在2018年为收购高通，安华高科技迁移注册更改为美国，所以，如果博通被看成美国IC设计产业企业，那么美国IC设计产业在2017年的全球市场占有率达到69%。

 根据市场的调查报告，台湾的IC设计产业的市场在2017年稳居全球第二，但是，不可否认的是，中国在IC设计产业中所扮演的角色已经越来越重要，中国大陆IC设计产业在2017年的产值已超越台湾业者，数据上显示，虽然台湾IC设计产业在销售额部分在全球排名第二，但产值已退居第三位。

 今年3月份的数据统计报告中，从2010年起，中国IC设计产业业者的市场占有率处于不断攀升的状态，从2010年5%的全球市场占有率快速攀升至2017年的11%。2009年，中国产业仅有华为海思半导体一家位列在全球前50大的无晶圆厂IC设计公司，但到了2017年，中国产业已从一家发展为十家，十家中国产业包括华为海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯微电子、锐迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微(Rockchip)、全志(All winner)及澜起科技(Montage)。

 2018年11月16日中关村集成电路设计园（IC PARK）作为IC设计基地展团成员之一，也携园内10余家企业参加此次展览。据该园区负责人介绍，为落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位，北京市政府在中关村北部建设了集成电路设计产业园IC PARK。据了解，IC PARK是一个以集成电路设计企业为主、涵盖上下游协同发展的泛集成电路设计园。IC PARK的规划是IC设计企业至少达到50%，其他50%则是上游的软件、算法，下游的云计算、物联网等企业，以更好地发挥协同与联动效应。据介绍，目前入驻的几十40家IC企业既有提供超算芯片的比特大陆，也有移动通信领域的圣邦微电子、中科汉天下，还有存储器厂商兆易创新、提供自主CPU的兆芯等。“此次参加IC CHINA的企业既有已入驻的IC设计企业，也有意向入驻的企业。每年参加IC CHINA，一是服务园区企业，二是了解行业技术和市场风向，三是提高园区知名度。”IC PARK负责人说。

 “IC人才培养上不要撒‘胡椒面’，

 芯片人才有群居效应，因而良性循环很重要但在当下，国内集成电路产业出现诸多利好现象，相关领域的人才开始回流转入半导体芯片领域，这主要有几大推动因素。

 一是随着互联网领域走向成熟，这个领域的机会变少，与此同时近几年智能硬件、互联网O2O等创业项目大量失败，一部分人才开始进入半导体领域。

 二是国家对半导体芯片的重视程度加强，资本开始进入，在推动行业发展。以往半导体是一个非常寂寞的产业，最近两年成为明星产业。

 三是国内有强大的系统厂商作支撑，为中国芯片的发展提供了巨大的拉动作用。

 “在21世纪前后，个人电脑和家电成为芯片发展的最大推动力，美欧日的芯片产业因此狂飙猛进。前些年智能手机成为最大的推动力，并拉动了平板、安防、数字娱乐、无人驾驶、机器人、人工智能等众多领域的发展。再者由于SoC和SiP先进技术的出现，中国的芯片行业遇到了千载难逢的契机，因而获得了很好的成长机会。” 戴辉指出，“SoC和SiP等技术使得一颗芯片本质上就是一个系统，或者反过来说可以让一个系统浓缩成一颗芯片。因此，系统人才和芯片人才已经不可区分了。”

 四是国家加大了对高校微电子院校的建设力度，有助于扩大IC生源。除了已经建设成的9所高校示范性微电子学院之外，国家正在推进17所大学建设示范性微电子学院，包括：北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、南京大学、中国科学技术大学、合肥工业大学、福州大学、山东大学、华中科技大学、中山大学、国防科学技术大学、华南理工大学、西安交通大学、西北工业大学。

 “IC人才培养上不要撒‘胡椒面’，重点在几十所大学中开展泛集成电路专业——电子、物理、化学等相关专业即可，这些专业可以相互的支撑。”戴辉强调，“另外，IC人才也可以形成抱团效应，能拧成一股绳。”

 长远：激励政策、产业环境、国家项目不可或缺

 而我国IC行业要想真正强大起来，需要十年甚至二十年的努力。为此，需要从长远角度考虑，如何让IC人才能够静下心来真正有所作为。

 记者查阅了各地政府对集成电路的IC产业政策，其中对IC企业的税收优惠政策较多，然而对于个人的税收优惠政策很少。

 “建议各地政府出台芯片产业扶持政策时，考虑一下为芯片从业人员的退税政策。”深圳大普微电子创始人杨亚飞告诉记者。

 此外,芯片企业家励民也呼吁“希望个人所得税降下来，员工宿舍盖起来。”

 一位IC工程师表示:“应该给工程师分福利房，减税减社保。国家从房产和娱乐圈收的税就应该拿来支持科技制造人员 。”

 “从产业发展、企业发展到人才培育，国家都应出台相应的激励政策来促进整个产业的快速健康地发展。”彭进指出。除了激励政策，良好的产业环境也必不可少。

 “营造专注环境很重要,比如强调半导体研发需要的持久性和半导体研发的细分性!半导体产品的机会出现后，众多企业会一窝蜂上项目，而且在前后差不多时间推出同类的IC，形成同类产品的竞争，往往导致国内’友商’间惨烈的价格厮杀。”开元通信COO焦建堂告诉集微网记者。

 “芯片人才有群居效应，因而良性循环很重要。”深圳大普微电子的创始人杨亚飞也认为。

“中国需要有一个良好的综合环境。对中国而言，芯片需要时间周期，需要沉淀。同时，要让人才能坚持，还要考虑人才的发展前景，让人才愿意长时间有效地发挥光和热。从上到下，不能太急功近利。”彭进指出，“

 而在资本层面，国家引导的资金应结合社会民间资本，要真正把资金用到实处，摒弃短期收益回报的思想。

 此外，全球发展半导体都是国家行为，中国政府和国企、央企应多给国内IC企业订单，为我国芯片行业提供市场支持，逐步摆脱过去一味依靠国外芯片的局面。

 以神威·太湖之光超级计算机为例，在国外对中国技术封锁的背景下，国家自发研制超级计算级，最终实现了CPU上的百分百自主可控。“通过神威超级计算机的突破可以看到，中国如果能静下心来做，我国集成电路产业赶上美国不是问题。”彭进坚定地认为。