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中国可在人工智能和物联网芯片开发技术上加速提升，利用技术突破和制造效率的提升实现产业升级，在全球半导体芯片市场中实现进口替代。

新一代集成电路设计公司可能在未来引领中国的半导体产业发展。《中国制造2025》提出，2020年中国芯片自给率要达到40％，2025年要达到70％。本土互联网公司战略性的创新与转型有望令中国芯片自给自足。

中国2018年半导体行业现状：2018年，中国半导体企业的全球市场份额（按收入计算）为3％，行业毛利率约为30％。在半导体生产方面，中国的晶圆代工部门占全球产能的9％，而中国的后端代工部门占全球产能的24％，自有品牌内存生产（IDM）在2018年几乎为零。在关键的半导体技术方面，中国缺乏CPU核心、DRAM IP和300mn芯片生产的原始晶圆。中国在有竞争性的半导体产品（如IGBT）领域的存在感是非常小的。

2020－2025年产业发展的四种可能情形

鉴于贸易紧张局势的出现，我们考察“贸易摩擦vs．全球化”的动态，在技术外包（本地vs全球）和投资（制造vs研发）两个维度下划分四种可能的场景。

中国半导体产业发展的四种情。四种情形分别为产业升级，萌生新一代半导体公司，全球商业化和廉价替代。最好的情况是产业升级，由芯片设计和制造方面的技术突破带来。最糟糕的情况是廉价替代，即中国企业无法创新，本土供应链被用于生产低价值半导体。

下面，我们作出四种情形的详细比较，以预估的设计能力、半导体产量和关键技术发展情况作为三项关键指标。对于半导体生产，我们将领域划分为晶圆代工、后端代工和内存IDM。

中国半导体行业在四种可能情境下的关键指标。在这种情况下，中国能够以可观的利润率向世界出口自己开发的半导体技术。结果包括：中国和全球工业的生产率提高，以及中国半导体公司的成功资本化。中国在技术突破和半导体芯片制造效率提升的背景下，将成为全球半导体芯片领域的一支新力量。

在产量上，随着中国集成电路设计公司市场份额的增加，中国中芯国际到2025年预计成功实现5nm制程的量产，使中国的铸造产能占全球产能的15％。后端铸造厂的市场份额可从2018年的24％上升到2025年的50％。

技术方面，预计在2020年，中国将在设计自己的x86 CPU上取得突破性进展，x －堆叠技术将获得良好的产量，而M－RAM技术也可获成功。300mn原晶圆将通过全球领先晶圆厂的认证，新型半导体动力技术（如碳化硅）的开发也在继续。

萌生“新一代”半导体公司。在这种情形下，半导体工业集成了半导体芯片和软件设计，并且战略性地追求特定类型的芯片制造。系统品牌和互联网公司的本土创新创造了新型集成电路设计公司，中国本土品牌实现更高的自给自足。

中国终端设备自给率，考虑到中国集成电路设计公司市场份额的增长，到2025年，中国的半导体产量将会增加，中国中芯国际将成功批量生产7nm芯片，使中国的铸造产能占全球产能的11％。后端铸造市场份额从2018年的24％增长到2025年的32％。

潜在的成功者将会是中国本土IC设计公司，如Goodix。设计服务和EDA工具需求也将增加，中国供应链企业对定制芯片的需求强劲。

全球商业化在这种情况下，中国收购海外后沿半导体技术，通过更多的合资企业、铸造外包，甚至IP许可证（使用有限）来生产，将可以完全自给自足并加快全球半导体的商品化进程。

没有重大技术突破，但制造规模更大。海外企业将在中国建立更多的晶圆厂，或与中国组建合资企业，为中国市场服务。到2025年，中国的代工产能将翻一番，达到全球产能的20％。

廉价替代最不利的情况是中国不能开发自己的IP，而美国限制CPU和GPU等先进系统的出口。中国限制外资公司的业务发展以促进本土公司的发展，半导体投资回报率低，行业依赖于当地政策支持，难以资本化。

在这种情况下，许多严重依赖国外知识产权和EDA工具的IC设计公司可能需要从零开始积累关键技术和内部知识产权。从长远来看，这种发展可能将迫使中国开发核心技术，但到2025年，中国设计公司的市场份额将下降到5％，平均毛利率将下降到20％。

半导体市场份额可能会稳定在11％，因为一些公司失去了部分国际订单但获得了本地需求。然而，这些产品将较为传统——到2025年最多为14nm，与国际替代品相比利润率较低。

集成电路设计公司可能会受益，因为中国正在寻找性价比高的国际产品替代品。中国IC设计公司将遭受最大的损失，原因是随着国际知识产权越来越难以获得许可，它们可能会失去市场份额，开始更多地依赖台湾合作伙伴来满足其全球和国内需求。