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2019年,全球半导体行业低谷,中国芯却迎爆发之年
发布者:lipeishan    时间:2019/12/25    点击:913

    本文内容来自网络。

据全球半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2019年,全球半导体销售额将较上一年下滑13.3%,半导体设计、制造、封装三大产业环节均受影响。

赛迪顾问副总裁李珂对中新社记者表示,中国汽车、手机、电视机等产品销量下滑,导致国内芯片市场也出现下滑,中国集成电路市场规模前11个月约有2%的负增长,但下滑幅度小于国际市场。

尽管市场不那么热烈,中国发展集成电路热情不减,2019年迎来承上启下的转折之年。

李珂表示,2018年,全球半导体市场规模4779.4亿美元,其中存储芯片市场规模在1700亿美元左右。中国的存储器自给率过去为零。

中国国产芯片在2019年实现了一系列重要突破:合肥长鑫的国产DRAM内存实现量产,长江存储的64层3DNAND闪存实现量产,对国产芯片打破垄断具有重要意义。

5G的商用也给中国国产芯片带来新机遇。2019年1月,华为在北京发布用于5G手机的巴龙5000手机基带芯片。9月份,华为发布集成CPU和基带的SOC芯片麒麟990,这是全球第一款SOC集成5G手机芯片,已用于华为中高端5G手机。

众诚智库分析师张扬表示,在5G时代,全球手机芯片玩家有5个:高通、华为、联发科、三星、紫光展锐。华为海思的手机芯片和高通技术差距已经不大,与4G时代相比,海思在5G时代站到了第一梯队。

在中美贸易摩擦背景下,中国本土芯片厂商正加速成长。华为出于供应链安全考虑,正在优先考虑本土供应商。在中国A股市场上,甚至出现了一批“华为概念股”,涉及射频芯片、天线、散热器、滤波器等。

李珂说,手机、移动通信设备、互联网设备等都使用大量不同类型芯片,华为在寻找本土供应商之外,也在通过不同形式进行培养扶持。

此外,中兴通讯、小米等也加大了在本土的采购力度。李珂说,被列入“实体清单”的海康威视、大华股份等视频监控企业,也转向国内或其他区域厂商采购。

数据显示,今年1月至10月,中国集成电路出口828.9亿美元,同比增长18.2%;进口集成电路3562.1亿个,与去年同期基本持平,价值1.71万亿元人民币,下降1.9%。中国集成电路产业的贸易逆差正在缩小。

从产业链来看,中国的芯片设计突飞猛进,制造仍为短板。华为海思的芯片需要境外厂商代工。张扬说,中芯国际工艺上实现14纳米量产,仍落后世界先进水平两代。在装备方面,光刻机、材料也还受制于人,有待突破。

对于国产芯片未来发展方向,李珂表示,存储和CPU二者占集成电路产业整体规模一半,在存储打破垄断之后,中国应继续在CPU方面持续突破。

中国本土的飞腾CPU和龙芯CPU都发布了最新进展,但在技术、生态、研发等方面仍有很长的路要走。

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