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未来10年,全球芯片产能将有45%集中在中国
发布者:lipeishan    时间:2021/6/2    点击:422
摘要:据西班牙ABC日报2021年5月23日报道,由于全球受新冠肺炎疫情影响,远距办公及居家防疫兴起,使许多企业与民众在购买办公及娱乐电子产品需求大增,但芯片制造远落后于市场需求,智能手机、电脑、汽车、飞机、医疗设备及家电等产品供应不足,造成数十亿美元之损失,并阻碍全球经

波士顿顾问公司(Boston Consulting Group,BCG)之半导体专家Antonio Varas表示,半导体产业制造很难根据市场需求而变动,改变其生产线制程需耗时3个月,而建造工厂则需2至4年,且须投入巨额资本额。 设立一间新半导体工厂的成本,则根据工厂所需技术先进程度而定,目前仅建造工厂而没包含维修成本就已高达50亿至200亿美元。半导体产业难以增加新供应商,也跟产业的进入门槛高有关系。 该专家表示,在新冠肺炎疫情之前,BCG预测2020年芯片需求将成长7%;而疫情后,尽管工业及汽车销售量下降,市场其他商品的需求却大幅增加,使芯片需求呈2位数增长。 芯片供需不平衡已对全球通货膨胀造成威胁,且芯片制造能否于短期内供应全球所需是个重大问题。 各界对于芯片短缺将持续时间长短看法不一:美国英特尔最为悲观,其认为达到芯片供需均衡至少需耗时2年;荷兰商安智银行(ING)中国分行主管及经济学家彭蔼娆则认为,中国台湾是芯片生产之关键重地,目前正面临缺水、缺电及疫情可能导致封城、港口工人数减少及影响芯片出口等问题,恐使芯片短缺进一步加剧。 由于半导体产业的供应链十分复杂,包括设计、制造、组装、封装及测试等,而且每一环节都有其困难度,且产线主要位于中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国及欧洲等国家,可能不易解决芯片短缺问题。 BCG报告认为,未来10年,全球芯片产能有24%将集中于中国大陆,中国台湾将提供全球21%产能;韩国为19%、日本为13%、美国为10%;而欧洲各国则为8%。 目前,中国政府已投入大量资金进入半导体产业,美国政府也通过520亿美元扶持半导体的计划,并鼓励半导体企业在美国投资,如邀请台积电到亚利桑那州(Arizona)设置半导体工厂,投资金额约120亿美元。日本也积极邀请台积电到日本设厂,以提供当地汽车、风力发电及工业机械等产业的芯片需求。 欧盟执委会(Comision Europa)报告指出,欧洲仍依赖美国的芯片设计和亚洲的生产。尽管欧盟国内生产毛额(GDP)占全球之23%,但芯片收入则仅占9%。欧盟内部市场委员Thierry Breton则强调,欧盟将提出半导体联盟及其愿景,目前已获22个成员国支持,目标于2030年提升欧盟芯片全球产能从目前的9%提升至20%。

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