波士顿顾问公司（Boston Consulting Group，BCG）之半导体专家Antonio Varas表示，半导体产业制造很难根据市场需求而变动，改变其生产线制程需耗时3个月，而建造工厂则需2至4年，且须投入巨额资本额。 设立一间新半导体工厂的成本，则根据工厂所需技术先进程度而定，目前仅建造工厂而没包含维修成本就已高达50亿至200亿美元。半导体产业难以增加新供应商，也跟产业的进入门槛高有关系。 该专家表示，在新冠肺炎疫情之前，BCG预测2020年芯片需求将成长7%；而疫情后，尽管工业及汽车销售量下降，市场其他商品的需求却大幅增加，使芯片需求呈2位数增长。 芯片供需不平衡已对全球通货膨胀造成威胁，且芯片制造能否于短期内供应全球所需是个重大问题。 各界对于芯片短缺将持续时间长短看法不一：美国英特尔最为悲观，其认为达到芯片供需均衡至少需耗时2年；荷兰商安智银行（ING）中国分行主管及经济学家彭蔼娆则认为，中国台湾是芯片生产之关键重地，目前正面临缺水、缺电及疫情可能导致封城、港口工人数减少及影响芯片出口等问题，恐使芯片短缺进一步加剧。 由于半导体产业的供应链十分复杂，包括设计、制造、组装、封装及测试等，而且每一环节都有其困难度，且产线主要位于中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国及欧洲等国家，可能不易解决芯片短缺问题。 BCG报告认为，未来10年，全球芯片产能有24%将集中于中国大陆，中国台湾将提供全球21%产能；韩国为19%、日本为13%、美国为10%；而欧洲各国则为8%。 目前，中国政府已投入大量资金进入半导体产业，美国政府也通过520亿美元扶持半导体的计划，并鼓励半导体企业在美国投资，如邀请台积电到亚利桑那州（Arizona）设置半导体工厂，投资金额约120亿美元。日本也积极邀请台积电到日本设厂，以提供当地汽车、风力发电及工业机械等产业的芯片需求。 欧盟执委会（Comision Europa）报告指出，欧洲仍依赖美国的芯片设计和亚洲的生产。尽管欧盟国内生产毛额（GDP）占全球之23%，但芯片收入则仅占9%。欧盟内部市场委员Thierry Breton则强调，欧盟将提出半导体联盟及其愿景，目前已获22个成员国支持，目标于2030年提升欧盟芯片全球产能从目前的9%提升至20%。

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