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    MPW(Multi Project Wafer),就是将多个使用相同工艺的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片,每个项目得到几十颗芯片,而这些样品足以满足测试需求。该次流片费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊,其成本仅为单独进行验证制造成本的5%-10%。 

为了鼓励和扶持设计企业的芯片设计和产品创新,有效降低中小企业的起步门槛和新产品的开发风险,支持人才培养计划,广州IC基地积极开展MPW服务。

 


 

    1.与广州ICC签署服务协议保密协议,成为广州ICC的服务企业,已签署过的不再重签;
    2.下载并填写MPW流片申请表

    3.广州ICC对客户申请进行评估,通过后广州ICC根据客户选择的Process提供相应的技术资料

      和技术服务,如有Foundry厂特殊要求的技术资料和文档,需要客户另外与Foundry厂签

      署NDA;
    4.客户签署MPW投片服务合同,在数据截止日期前递交完整的设计数据,包括

      GDSII、Mask Tooling Form和DRC报告。如需提供封装服务的客户,还需要提供Pad分布图

      或Pad坐标文件;
    5.客户按照合同规定日期付款,广州ICC将按合同规定日期和方式为客户发送样片;
    6. MPW服务结束后,客户填写意见反馈表,对服务提出意见。