您当前的位置：工信部昨日发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》，指出2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点，达到15％以上。
数据显示，全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9％，增幅高于上年2.9个百分点；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3％。
与此同时，行业效益也得到大幅改善。2013年，集成电路行业实现利润总额148亿元，同比增长28.3％，扭转了上年下滑14.6％的局面；销售利润率6.1％，比上年提高1.1个百分点。
目前，集成电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19％，设计业在全行业中比重超过30％，重点企业快速成长，本土封装测试企业业绩也有大幅增长。
信达证券发布的研究报告称，李克强总理的《2014年政府工作报告》中提出在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。各地政府已经开始加大对集成电路行业的扶持力度，市场预期新一轮的集成电路扶持规划有望在二季度出台，这些国家政策将大大的推进集成电路产业发展，相关产业链企业将从中受益。维持同方国芯（行情，问诊）的“增持”评级，建议关注国民技术（行情，问诊）、晶方科技（行情，问诊）、华天科技（行情，问诊）、长电科技（行情，问诊）等。
东方证券发布研究报告，建议重点关注大唐电信（行情，问诊）、长电科技等龙头公司，同时有望填补大陆内存芯片空白的太极实业（行情，问诊）、账面现金充裕的国民技术、国产设备厂商七星电子（行情，问诊）等也值得关注。
【概念股解析】
同方国芯：维持“增持”评级
研究机构：信达证券 撰写日期：2014.3.10
集成电路设计龙头企业：同方微电子是民用智能卡芯片设计龙头、国微电子是特种集成电路设计龙头，公司集成电路设计业务跨越民用与军用两个领域，业务间协同效用有助公司业务快速发展。
公司在金融支付领域多点突破，有助公司业绩成长：公司的金融IC卡芯片正在积极进行试点，未来随着国产芯片的金融IC卡进入市场，公司将成为主要提供者之一；社保卡领域，公司产品已在山东、河南、云南三省中标；居民健康卡领域，公司占据70％以上的市场份额；移动支付领域，公司技术储备丰富，SWP-SIM、SIMPASS、SD卡等方面都有技术储备。
信息安全推动国产特种集成电路加速发展：基于信息安全和自主可控等因素，军工领域的集成电路国产化需求强烈。国微电子作为国内特种集成电路的行业龙头，承接多项国家重大科技专项，超过50项在研项目，实现销售产品品种超过150个，随着公司产品种类不断增多，公司未来业绩快速成长。
股价催化剂：国产芯片金融IC卡开始发行；社保卡、居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。
盈利预测及投资评级：根据公司业绩快报，2013年度实现营业收入91998.76万元，较上年同期增幅57％，归属于上市公司股东的净利润27249.72万元，较上年同期增幅93％，主要系合并范围增加国微电子所致。每股收益为0.90元。我们预计公司2014~2015年归属母公司股东净利润分别为3.70亿元和4.89亿元，对应的每股收益分别为1.22元和1.61元。维持对公司的"增持"评级。
风险因素：金融IC卡、社保卡、居民健康卡发放进度迟缓；特种集成电路业务发展不及预期；产品毛利率下降。
华天科技：业务及产能布局进入收获期
研究机构：国联证券 撰写日期：2014.2.27
事件：2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报：营业收入24.47亿元、较上年同期增长50.76％，营业利润1.89亿元、同比增长139.5％，利润总额2.26亿元、同比增长62.6％，归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17％，每股收益0.306元，同比增长64.14％。
点评：
产能释放及西钛微并表造就高增长
快报显示的业绩处于之前业绩预告的中值，符合预期。随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放，母公司及西安子公司产能稳步增长，产能利用率逐步提高，加之三季度控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司纳入合并范围，使营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益，11年亏损774万元，12年收入2.38亿元，同比增长107.76％，实现净利润2106万元，13年上半年实现收入2.26亿元，净利润2364.84万元，业绩超12年全年。2013年继续增资西安子公司1.5亿元用于"40纳米集成电路先进封装测试产业化项目"，将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。昆山子公司的TSV封装在2012年10月份跨过5500片/月的盈亏平衡点，实现单月盈利，之后产能迅速扩张，今年也将继续贡献业绩。
一次性解决授权费，有利公司长远发展
全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase（后被Tessera收购）的授权，因此都要支付相应的技术授权费，例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3％支付。西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算，每片的加工费300美元，那么全年的加工费为4500万美元，需支付的授权费为135万美元。为解决此问题，公司已向Tessera一次性支付350万美元，买断了技术授权，这笔费用按12.5年摊销，平均每年28万美元，影响很小。在TSV封装下游需求不断拓展，公司的产能继续提升的情况下，利于公司的长远发展。
阵列式镜头研发关键在模具
公司的阵列式镜头正在研发之中，阵列式镜头的制造过程与WLO类似，关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状，从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态，需要使用模具控制其形状，然后通过UV固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要，要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO更加复杂，单镜头WLO只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状，而阵列式镜头因为是44的镜头阵列，需要形成44的圆弧形状阵列，液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响，因此需要做大量的试验，然后对模具的形状进行补偿，需要足够的时间来完成。
估值不高，维持推荐
不考虑阵列式镜头，预计13-15年净利润为1.99、2.82、3.8亿元，EPS0.31、0.43、0.58元，对应目前股价，估值分别为36.6、25.7、19.8倍，考虑到国家扶持集成电路产业政策空前给力，阵列式镜头如能批量出货空间巨大，因此我们认为目前估值不高，维持推荐。
风险因素：TSV新产线产能释放慢于预期；阵列镜头研发进度慢于预期；阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。
长电科技：关于与中芯国际合资建bumping的点评
研究机构：兴业证券（行情，问诊） 撰写日期：2014.2.21
事件：公司于2014年2月20日公告，将与中芯国际合资组建公司，从事bumping生产。其中中芯国际51％股权，长电科技49％股权。
点评：强强联手，打通产业链：中芯国际和长电科技作为国内制造和封测的第一，此次合作在中国半导体产业具有示范效应，是国家一直以来倡导的产业链联合发展的重大事件。Bumping介于前道制造（中芯国际）和后道封装（长电科技）之间，目前，长电科技已经成熟掌握技术，并大量生产，需求旺盛。未来二者强强合作，必定会加强国内在制造和封测领域的竞争力。
长电后道工艺有望受益：长电目前已经具备了bumping（中道）+BGA（后道）一体化的工艺，未来与中芯国际合作，有利于更多后道订单的承接。
有利于享受更多政策扶植：国家对半导体行业加大扶植力度，尤其在制造及装备环节。合资公司的股权分配有利于享受更多的政策扶植，对于合作双方均有益处。
投资建议：我们继续推荐半导体行业，坚定看好今年是半导体大年，维持长电科技"推荐"评级。
风险提示：政府补贴低于预期。
大唐电信：跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦 进军全球汽车电子芯片产业链
研究机构：华创证券 撰写日期：2014.2.17
1.汽车智能化大势所趋，汽车电子芯片将是产业链受益弹性最大板块。
智能化科技进步，正逐步改变人们的生活，也给汽车领域带来高度智能化与自动化的发展趋势。未来汽车电子需求旺盛，汽车电子市场正在成为芯片行业新的增长推动力。
汽车电子产业链可分为上中下游，其中上游为电子芯片制造商，中游为电子系统模块集成商，下游为汽车整车制造商。而在汽车电子整个产业中，芯片制造商由于其高门槛，高技术，享有整个产业最高的毛利率水平。目前全球汽车电子的收入规模约占产业链的收入约25％的水平。
2.高技术和高资金门槛致使全球汽车电子芯片呈现寡头垄断局面。
与手机芯片等数码设备相比，车用电子芯片要求更加严苛：高技术门槛，长周期及高额研发费用形成了较高的准入门槛，致使国内汽车电子芯片领域基本空白。据统计，2013年全球汽车电子芯片市场规模达到205亿美元。其中，英飞凌Infineon、飞思卡尔、意法半导体ST和恩智浦NXP四家市场份额合计过半。
3.恩智浦：汽车电子信息娱乐芯片领域行业领导者
恩智浦2013年整体收入规模12.93亿美金，净利润3.48亿美金，净利率达到26.9％，对应市值138.44亿美金，估值约40倍，在汽车电子发展最快的车载娱乐领域，恩智浦半导体（NXP）多年稳居第一。恩智浦近一年股价涨幅超过80％。市场强烈看好汽车电子芯片业务的发展。
4.大唐电信跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。
大唐电信与业内技术领先的芯片制造商合作，通过组建合资公司的方式快速切入汽车电子领域，是一种科学的选择。
一方面有利于充分借鉴国外成熟的技术。作为全球领先的集成电路设计企业，恩智浦技术优势明显，专利布局广泛。合作有利于提升自身集成电路设计领域技术优势，增强公司核心竞争力，特别是模拟电路设计领域的技术实力。另外，合资公司将基于恩智浦在研产品继续开发，可缩短汽车电子芯片产品研发周期，抢得市场先机。
另一方面有利于挖掘国际市场运作资源与经验。借助恩智浦与国外的汽车厂商和零部件厂商良好的合作关系，迅速切入汽车电子市场，进一步开拓合资公司的海外市场。通过合资公司设立，学习和借鉴恩智浦国际市场供应链管理体系，快速积累芯片设计产业运作流程经验。
5.汽车电子市场带来公司市值重估，上调为强烈推荐评级。
关于公司的其他业务可以参考我们之前发布的深度报告《转型步入正轨，集成电路和游戏成为业务发展重点》，我们坚定看好公司在集成电路产业和移动互联产业的发展。
这240亿市值里面没有扣除每年1.3亿的财务费用支出（历史包袱产生的），我们认为随着公司经营情况的大幅好转，特别是并购完要玩娱乐这些现金流很好的公司，财务费用有望逐年减少。公司近期也在积极申请政策性贷款，从而降低公司财务费用。我们预计这部分的市值影响在20亿左右。
综上所述，我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57，对应的估值为70倍、35倍。上调为强烈推荐评级。
国民技术：市场化机制逐步理顺 金融IC卡、TD射频芯片、移动支付成看点
研究机构：银河证券 撰写日期：2014.2.17
国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括：安全类产品，含U-key、社保卡、金融IC卡芯片等；通讯类产品，含TD-LTE射频芯片及终端产品、PA等；以及移动支付类产品。中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后，原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决，此外，市场化机制开始理顺，未来发展将更加灵活顺畅。随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC卡已进入爆发期；而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准（即金融IC卡芯片国产化）的政策发布时间不会晚于2015年。
国内的IC卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、中电华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7家，由于金融IC卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术。
国民技术在金融IC卡芯片领域进行了大量的研发投入，公司在芯片技术实力、EMVco及银联标准认证、智能卡片厂商评价方面均属进展靠前的卡芯片厂商。现在公司的金融IC卡芯片已通过EMVco认证及银联标准认证，基本具备国内上市的资质，目前公司正与下游卡片厂商如东信和平（行情，问诊）、金邦达、天喻信息（行情，问诊）等展开合作送检，同时也在国内多家银行启动测试工作，为未来的规模化商用打下基础，预计未来公司将是国产金融IC卡芯片重要参与方之一。
此外，公司在TD-LED射频芯片及终端、PA、移动支付、可信计算领域具有深厚积累，预计未来这些产品均将成为新生增长点。就老产品U-key来说，由于国内六七家卡芯片厂商均已切入这一市场，竞争日益激烈，我们预计公司的U-key产品未来销售收入将保持平稳或小幅下滑，由于产品线不断升级及研发成本的前期摊薄，预计这部分利润基本可以维持，加上前述新品放量，未来增长可期。
经测算，我们预计2013-2015年，公司实现营收4.34、6.89、9.58亿元，对应的净利润分别是468万、1.08亿、2.42亿元，EPS是0.02、0.40、0.89元，对应2014、2015年的估值是72、32，考虑到芯片设计同行业公司估值水平均偏高，同时公司经营拐点开始出现，短期估值较高属于可接受范畴，给予推荐评级。股价表现的催化剂：金融IC卡放量；国家芯片扶持政府推出及深化；移动支付爆发；外延式并购。
七星电子：半导体设备龙头将受益双重利好
研究机构：国泰君安 撰写日期：2014.2.11
上调评级至增持，目标价31.3元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近，将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下，预计公司2013-2015年收入分别为8.11、10.91、13.48亿元，净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元，对应EPS为0.30、0.50、0.64元；鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性，给予目标市值110亿，空间26％。
半导体行业景气度明确提升。1）北美半导体BB值连续3月上升后，现连续3月站在1以上；按历史规律显示，全球半导体行业已能确认较明显复苏。2）2013年12月3个月平均订单创下自2012年6月以来新高，预计将带动2014年半导体设备支出提升。3）费城半导体指数站稳自07年经济危机的新高；进一步验证我们的判断。
国家半导体系列扶持政策预期临近。我们重申对2014年国防安全大年的判断，加之近期改革力度持续加码，在北京率先推迟半导体扶持政策后，预计千亿级国家扶持政策将在近期发布；而制约行业发展、国内短板的制造段将成为首要扶持的领域，看好国内半导体设备龙头供应商——七星电子在系列政策出台后带来的发展空间。
公司具备高壁垒来迎接行业与政策的双重利好。公司为A股唯一的半导体设备提供商，承担02专项中12寸立式氧化炉、清洗机和LPCVD等设备研制，目前进展顺利；已成为国内唯一能够生产8英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业；产品约能覆盖单条半导体产线10％的价值量。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，中芯国际作为国家最大半导体制造商一直为国家重点扶持对象。预计公司有望受益半导体设备支出的提升以及国家扶持政策中重点扶持和受益标的。
风险提示：政策出台延后；半导体行业景气下滑风险。
晶方科技：高端封装测试领域的领跑者
研究机构：西南证券（行情，问诊） 撰写日期：2014.1.28
影像传感器芯片封装测试领域的领先企业。公司是中国大陆首家、全球第二家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封装测试服务商。目前产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、射频识别芯片（RFID）等，这些产品被广泛应用于消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
中国集成电路产业迎来发展良机。近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。但是，中国集成电路产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。
公司核心竞争优势。公司作为全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封装测试服务商，相对大陆企业具有先发优势，相对海外企业具有中国大陆的低成本优势。公司所采用的晶圆级芯片尺寸封装技术适应了电子产品轻薄化趋势，且相对传统封装技术具有明显的成本优势，可向MEMS、LED等领域延伸，未来发展空间广阔。
募投项目解决产能瓶颈。公司募集资金拟用于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”。项目的实施符合公司长期发展规划，为公司持续发展提供保障。预计项目完成后，新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合每月3万片的晶圆产能。预计项目达产后，公司年产能将达到48万片，可实现年销售收入8-9亿元。
盈利预测与投资建议。预计公司2013-2015年EPS分别为0.70元、0.85元、1.03元，根据19.16元的发行价格，对应的PE分别为27X、23X、19X。
公司在集成电路封装领域具有明显的技术优势，在集成电路产能向中国大陆转移，国家对产业链扶持力度加大的趋势下，我们看好公司未来的发展前景，给予“买入”评级。
