以“应用引领、共同发展”为主题的第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重开幕。 广州IC基地以广州展团的形式参展亮相，充分展示了“国家级、国际化、高水平、开放式”的崭新风貌和形象。

     广州IC基地展位紧挨中国华大、国民技术、华力微，比邻深圳展团、大唐电信、中芯国际等国内大型集成电路企业。通过此次展会，全面地向业界展示了基地运作情况及体制创新、模式创新、技术创新等鲜明特色，吸引了众多业界人士前来参观，工信部相关领导、中半协领导分别到基地展台视察并听取了基地2013年工作进展汇报。 另外，利用展会平台，广州IC基地代表参加了中国半导体协会领导座谈会；中国半导体行业协会主办的IC China 2013 高峰论坛、数字社区/智能家居等各类专题峰会；还分别与各地集成电路产业基地及国内大型集成电路企业的代表进行交流，并对双方能够产生的合作进行深入的探讨，增强了同行之间的沟通联系，这为广州IC基地的招商引资营造了良好的宣传氛围,扩大了基地在中国半导体行业的知名度及影响力。

      据悉，作为半导体行业的盛会，本届展会全面展示国家极大规模集成电路制造及工艺、IC设计及封装、IC制造、IC设计、IC材料、智能终端与可穿戴电子物联网与智慧城市等方面的新技术和新产品；超过200家IC产业链知名企业参加展会。（总经办宣）

图为第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛会场

图为广州IC基地展区