揭牌仪式上，陈新校长发表了讲话。他指出党的十八大报告强调要更加注重协同创新，希望高端应用电子芯片协同创新中心以此为契机，依托IC基地平台，以协同创新为重大驱动，紧密结合区域发展的战略需求，加强与工业界的深度融合，集地方政府、工业界、港澳高校、科研院所以及高水平科研队伍的创新力量，努力打造人才、学科、科研三位一体的创新平台和面向行业、产业的高水平IC研发平台。
　　随后，广东工业大学科技处负责人介绍了中心的基本情况，信息工程学院院长、协同创新中心负责人章国豪作了发言。

据广州IC基地负责人谢哈良总经理介绍，协同创新中心将以高端应用电子产业为应用背景，辐射电子信息、数字家庭、物联网、智慧城市等行业，以国际一流的技术创新团队为主体，以广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地为主要平台，采用国际化理念，建立“协同、融合、实效、开放”模式和机制；通过跨地域协同、多学科协同和政产学研用协同等路径，建设集成电路设计、封装、测试及可靠性公共服务平台，研究高端应用电子专用芯片的共性问题，开发一系列自主知识产权的核心芯片，培养一流的创新人才，为国家与区域的产业转型升级作出贡献。(总经办宣)

“高端应用电子芯片创新中心”揭牌仪式

参加仪式的领导为中心牌匾揭牌