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半导体业 明年续扩张
发布者:admin    时间:2013/7/11    点击:17618

来源:经济日报

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布最新预估,明年全球半导体芯片设备支出达430.98亿美元,较2013年大幅成长21%。其中,台湾比重仍占四成,且几乎都由台积电(2330)包办,台湾半导体业明年仍将持续扩张。

SEMI表示,半导体设备资本支出在连续两年保守对待后,明年将大幅成长,由今年的362.9亿美元增加到439.8亿美元。主要的设备支出项目包括:三星在中国大陆投资的NAND Flash芯片晶圆厂,以及英特尔在爱尔兰的晶圆厂。

另外,前端晶圆制程设备支出将从今年的287亿美元,明年成长到355.9亿美元,增幅24%。封测设备也将跟着成长,其中测试设备将达31.8亿美元、年增6%;封装设备支出可达29亿美元,年增14%。

SEMI强调,半导体设备支出的总额,明年将是有史以来的第二大量,仅次于2000年的477亿美元,主因智能型手机及平板计算机消费需求持续成长,使IC芯片产业带动扩大存储器、逻辑、无线通讯设备的资本支出。

以地区来看,大陆明年增幅最高,由今年的28.1亿美元大增到51.1亿美元、涨幅达82%,其次依序是欧洲79%、韩国31%、日本21%、北美9%及台湾2%。

 

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