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 元器件就是电路中一个个独立的个体，随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购员的要求也越来越多，有到时细节决定成败。在你进行选购时，对于一些细节了解的越多，就越不容易掉进陷阱。以下就为大家介绍一下采购元器件时会存在哪些陷阱??

 1、品牌陷阱：拿光耦817来说，全球生产光耦817的品牌不下十家，理论上来说可以相互替换，但是在应用要求严格的时候，就需要经过工程师的测试，通过之后才能正常流入批量生产。如果没有和客户确认清楚，会存在产品无法正常使用的隐患。

 2、功能型号陷：比如光耦817的功能型号包括CTR这个参数，每个品牌都会有几个等级去细分产品的用途。如果忽略这方面，很可能给到客户的产品不是对方所需要的，进而产生物流上的额外费用，甚至是客户的产品出现问题，带来经济上的损失。

 3、后缀陷阱：后缀包括封装形式、管脚尺寸、包装方式等。比如，客户已经指明是要贴片的封装，但其实贴片的封装又有宽脚和窄脚两种;管脚尺寸也分为红胶焊接工艺问题和锡膏焊接工艺尺寸;包装方式方面又有芯片管脚的标示位;重要的是还有铁脚和铜脚之分。如果这些问题不确认清楚，都会给客户的产品在生产过程中带来极大的隐患。产品完整型号=品牌前缀+功能型号+细节后缀，完整型号上的任何一个字母或事数字如果少一位就是一个陷阱。

 4、顶端标记陷阱：记得以前给客户出货REF192GSZ-REEL7 500片，给客户确认过的完整型号，因为没有原包装，到客户那里质检不接受，原因是芯片上的型号是 REF192GSZ ，执意要退货，后来到客户那里把PDF文档打开给他看才把货办理入库。实际上， REF192GSZ-R _ 就是这个完整型号的顶端标记。我们经常会遇到一些小体积的封装，基本上都会要接触到顶端标记。不注意的话，会产生不必要的麻烦，甚至是造成订单退货。原因很简单，并不是每一个从业人员都是专业的，不会在一开始就想到查看芯片的PDF文档。

 5、封测地陷阱：大家都知道原厂的晶圆制造地和封装测试地，通常不在一个地方，而且原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有几个，还要包括原厂的代工商。IC芯片的包装或是顶端标记上通常只是封测地。