> 新闻中心
    > 服务平台
  您当前的位置:首页 > 新闻中心 > 行业动态   
中芯国际宣布14nm芯片实现量产与台积电的差距又缩短了一步
发布者:lipeishan    时间:2019/10/10    点击:10890

   本文内容来自网络。

中芯国际(00981.HK)近日表示,通过加大研发投入,旗下的14nm工艺制程芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。

技术的不断进步,让中芯国际市值也一路高歌,市值一度突破500亿港元关口。

中芯国际是中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业,仅次于台积电、三星、格罗方德,与联电、格芯齐居市场第二大阵营。

据GPLP犀牛财经获悉,中芯国际的此次突破,已经可以向原来无法企及的台积电47%的高端业务发起冲击。

除此之外,中芯国际于2019年从全球最先进的半导体生产设备商——ASML中购入了一台价值1.2亿美元的EUV光刻机,为研发7nm工艺做好充分准备。

一旦7nm工艺研制成功,作为国产芯片制造的领头羊,将对联电、格芯形成领先优势,与三星和台积电的差距也将愈加缩短。

值得注意的是,华为由于没有芯片生产能力,在麒麟生产代工方面,一直高度依赖三星和台积电,而台积电却优先照顾着苹果的生产。中芯国际技术能力的提升,对于华为摆脱台积电的依赖无疑会发挥重要作用。

期待不久后,华为+中芯的市场格局,会成为国际科技力量转向中国的标志。

上一条:聚焦传感器与数字隔离芯片,"纳芯微电子"获数千万元B轮融资
下一条:中国智造改变"缺芯少屏"
分享到: