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全球半导体企业前三大英特尔、三星及台积电相继于下半年宣布调高资本支出，英特尔看好资料中心强劲需求，资本支出由 155亿元上调至160亿元，并调高资料中心相关业务为年增0%至5%。三星今年第四季半导体支出将刷新单季历史新高，79亿美元突破2017年第四季高点，主要扩增记忆体建设。台积电看准5G、高效能运算相关晶片对5、7纳米先进製程的需求殷切，率先上修资本支出到140至150亿美元，为历年来最大手笔上修资本支出。

半导体设备端提前反应2020年科技趋势需求，半导体设备应材及艾司摩尔不仅上季财报表现亮丽，对于2020年景气乐观应对，全球最大半导体设备制造商应材认为，半导体设备良性需求上扬，对2020年景气感到乐观，随著5G的推出与资料中心的增长，应材期望从半导体设备升级及扩充产能中受益。艾司摩尔则在随著晶圆先进制程微缩，採用EUV制程需求强劲，EUV设备订单需求将延续到2021年。

研调机构预测2020年科技趋势，集邦旗下拓墣研究预测，2020年在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助益下，半导体产业将逐渐走出谷底。而台湾晶圆代工与OSAT（委外封测代工）产业之全球占比超过五成，IC设计产业则位居全球第二，预期在产业复甦与终端应用日渐多元的趋势下，台湾厂商有望掌握先机，进一步巩固台湾在全球半导体产业的地位。

其中5G变革性技术最为关键，资策会产业情报研究所（MIC）指出，今年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估到2020年，全球将有170家电信商提供5G商用服务。

5G应用发酵，制造、医疗、能源等三大应用商机可期，预估2026年全球5G制造市场规模可成长到420亿美元。5G医疗预估从2020年4亿美元成长到2026年218.8亿美元，应用市场为远距会诊、远距生理监控与医院专网。预估全球5G能源应用将从2020年48.4亿美元成长至2026年216.5亿美元，主要应用包括无人机巡检、能源专网与电动车充电站。