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一、5G

要论2019年最受人关注的热词，5G上榜理所应当。

随着移动数据的需求爆炸式增长，现有的移动通信系统难以满足市场需求，急需研发新一代5G系统；其次，以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已全面商用，对下一代移动通信技术的讨论是时候提上日程。因此，5G应运而生。

5G的学名叫做“第五代移动通信技术”，是继4G以后的最新一代蜂窝移动通信技术。5G的主要优势在于：

1、数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit／s，比先前的4G LTE蜂窝网络快100倍；

2、更低的网络延迟，低于1毫秒，而4G为30－70毫秒；

3、5G不仅能为手机提供服务，还将成为一般性的家庭和办公网络提供商，与有线网络提供商竞争，提高系统容量和大规模设备连接。

纵观5G产业链，在上游产业环节，有高通、三星、海思、紫光展锐、联发科在5G芯片市场上演“五雄争霸”；中游产业环节，华为、诺基亚、爱立信呈现“三足鼎立”之势，垄断了全世界绝大部分5G网络设备市场；下游产业方面，华为、小米、OPPO、vivo、三星在5G手机市场打得热火朝天，运营商们更是为了争夺用户推出了多款优惠套餐。围绕着教育、医疗、交通、娱乐等多个领域，5G逐渐渗透其中并深化推动了产业融合发展。

二、AIoT

AIoT（人工智能物联网）＝AI（人工智能）＋IoT（物联网）。

近年来，AIoT这一词汇渐渐活跃在人们的视野中，人们把人工智能技术与物联网技术相结合，形成AIoT这门新的融合学科。伴随着人工智能技术的发展，传统物联网设备将趋向于智能化，从而形成AIoT人工智能物联网，使“万物互联”向“万物智联”进化。

对整个AIoT产业来说，包含了感知层、接入层、网络层、服务管理层以及应用层五个层级的技术建设。其中，处于顶端的感知层颇为重要，就如同人的大脑中枢，是最基础也是最重要的一个环节，比如目前发展火热的AIoT芯片，加上如今芯片工艺的成熟以及AI算力的加速演进，AIoT芯片必将成为未来的兵家必争之地；在中间层面则涉及到AIoT系统的数据传输、转换等过程，同时还要考虑AIoT系统的安全性、稳定性等诸多因素；处于底部的服务层是百姓目前最容易接触的领域，比如各类消费型智能产品、智能家居、识别技术等等。

当然，随着AIoT技术深入应用到各个生活层面，物联网设备与人工智能技术将加速数据交互，促进融合一体化，形成全新的智能物联生态系统。人们的生活也会越来越便捷、越来越智能。

三、折叠屏

去年，全面屏手机成为了各大手机厂商追逐的必备特性，到了今年，屏幕技术发展成熟，手机生产工艺也越来越完善，全面屏不再罕见，反倒是一种新型屏幕技术——折叠屏，点燃了2019年的手机圈。

折叠屏技术最早从2016年启动，加拿大女王大学的实验员用一块720p分辨率LGDisplayOLED显示屏，搭载弯曲传感器和触觉反馈器，做成了一个可以依靠弯曲屏幕实现交互的“手机”。随后在2017年，三星向专利局提交了两种折叠设计专利，第一种设计专利采用了增大OLED屏幕弯曲程度的方式，使屏幕在转轴处内部形成圆弧形，保护屏幕不被过度弯曲而受损；第二种专利则类似于微软SurfaceBook的铰链结构，折叠后铰链处宽度要高于其他部位，折叠空隙也显得略大。此外，折叠屏还面临着手机结构、器件分布、电池位置以及材料工艺等诸多难题。

就目前市场出现的可折叠手机来看，柔宇科技是现实意义上第一家发布柔性显示屏商用智能手机FlexPai柔派的厂商，不过目前仅在中国作为开发者型号提供，目前还没有确定在任何时间点正式销售。然后就是三星与华为这对老对手，也相继宣布推出可折叠手机产品三星GalaxyFold和华为MateX。除了这三家厂商以外，暂时未有其余厂商有可折叠实体机推出。值得一提的是，两家在中国，一家在韩国，这样意味着在手机制造工艺能力上，国内厂商已经达到了全球顶尖水准。

在手机形态同质化严重的今天，折叠屏的出现无疑再次打破了人类的传统认知，就如当年惊艳世人的全面屏出现一样，折叠手机或将会成为未来5年各手机巨头竞相追逐的市场，一方面能够抓住那些为了满足好奇心，喜欢体验新产品的手机用户；另一方面，可折叠手机的造型也更能展示手机厂商自家强大的制造工艺，何乐而不为？目前市面上出现的初代折叠智能手机大多都是体验及少批量生产，真正量产时间仍然未知，未来如何变得更加完美，还需要时间去检验。

四、自动驾驶

我国自动驾驶产业的兴起是在2016年，但整个产业却在今年变得蓬勃发展，预计明年将会是自动驾驶产业发展最兴旺的一年。

就在今年5月，工业和信息化部发布了《2019年智能网联汽车标准化工作要点》。工作要点中提到，将加快自动驾驶相关标准制定，并将有序推进汽车信息安全标准制定。工信部将完成驾驶自动化分级等基础通用类标准的制定，组织开展特定条件下自动驾驶功能测试方法及要求等标准的立项，启动自动驾驶数据记录、驾驶员接管能力识别及驾驶任务接管等行业急需标准的预研，积极组织开展商用车辆列队跟驰等重要标准的测试验证，组织编制智能网联汽车功能和性能评价指南等指导性文件。同时，协同开展汽车网联相关标准制定，并深入参与联合国智能网联汽车国际法规协调，加大国际标准的参与广度与深度。

同一年里，全国多地吹响自动驾驶产业发展的号角，比如北京、上海、成都、江苏等，都推出相应的智能网联汽车产业发展相关政策。在武汉、深圳、上海、长沙、广州以及京冀地区的智能网联汽车测试示范区完成部分建设，处于对外开放状态中，获得首批智能网联汽车载人试运营的网联汽车纷纷开启测试。

除了政策层面的鼓舞，相关企业也更加重视自身自动驾驶产品的落地。目前，只有极少数企业能达到高级自动驾驶的级别，大多数企业选择从高级辅助驾驶产品的方向入手，逐步深入到高级辅助驾驶的系统级整合与研发。就国内来看，以BAT为首的互联网玩家开始进军自动驾驶，从SOC、5G、高精度地图、智能算法、图像识别以及雷达探测等多个方面，形成了自己的核心竞争力；传统车企则是进一步提升整车性能，在动力、硬件、安全性等方面加深研究；还有不少造车新势力，也开始走出实验室，寻求场景落地。

五、RISC－V

今年，中国工程院院士倪光南先生这样评价到：“X86垄断，ARM太贵，RISC－V未来可堪大用！”

自去年“中兴事件”后，国内开始力推RISC－V架构，由于其具有简单、灵活的特性，非常适合部署到物联网、控制器、数据中心的专用芯片和边缘计算等应用场景，具有广大前景。在去年，上海市率先推出《上海市经济信息化委关于开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》，首次提出支持RISC－V相关设计和开发的企业。国内还成立了RISC－V中国联盟，旨在召集从事RISC－V指令集、架构、芯片、软件、整机应用等产业链各环节企事业单位及相关社会团体，自愿组成一个全国性、综合性、联合性、非营利性的社团组织，重点发展RISC－V相关技术和产品应用推广，探索体制机制创新，推进RISC－V生态在国内的快速发展，从而使我国尽快摆脱核心芯片设计、知识产权、工艺技术等受制于人的不利局面。

除了政策扶持与联盟成立，不少企业也都积极布局于此。尤其是近段时间以来，国内不少企业都推出了RISC－V的相关芯片，比如华米科技、中天微、睿思芯科、兆易创新、阿里平头哥等等。在过去的几十年里，处理器架构一直被ARM和英特尔的技术所垄断，虽然这两大阵营的市场占有率不是一朝一夕就能打破，但如今RISC－V架构的兴起，正好给国内众多的芯片厂商带来了新的机遇。

六、人才缺口

就在今年11月，教育部官网发布消息，将增补9大专业，自2020年起执行。其中，电子信息专业大类相关增补专业有两个，分别为6101电子信息类的集成电路技术应用专业，以及6102计算机类的人工智能技术服务专业。

人才稀缺一直是我国半导体产业的痛点。以芯片产业为例，近十年里我国进口芯片总额达到10万亿人民币之多，在2018年中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差甚至高达1．16万亿人民币。此外，近些年来不少原本电子专业的人才也因为被金融、互联网等新兴产业优厚的待遇薪资所吸引而转行。数据统计显示，到2025年我国电子信息专业人口缺口将达到950万人，人才缺口巨大。

从近来人们所关注的“中兴禁令”、“华为禁令”等事件也不难发现，美国打压中国企业几乎都是围绕着电子信息技术进行的。虽然我国电子信息技术还不敢说排在世界前列，但在人才培养、政府扶持、环境优化等多方共同努力下，会获得更多的机会，得到更快速的发展，对我国电子信息产业发展起到促进作用。

七、国产芯替代

一直以来，中国因为强大的生产制造能力而被外国誉为“制造大国”，也是全世界最大的半导体产品消费国家。但在芯片产业，由于国产集成电路设备落后，因此始终与国外有所差距。

数据显示，截止去年，我国集成电路自给率仅为13．0％，全球集成电路的销售额为4016亿美元，而中国净进口集成电路为2267亿美元，占比高达56．45％。在进口金额的构成中，国内在存储器芯片、模拟／功率芯片这两大领域的进口金额占比最大。其中存储器芯片占比高达36％，其次是模拟／功率芯片。

此前，以德州仪器为首的全球前十大模拟电路企业占据了全球模拟电路60％的市场份额。但近年来，掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业不断崛起，比如圣邦微电子、士兰微电子、全志科技、瑞芯微电子、华大半导体、艾为电子、星辰半导体等国内知名模拟电路厂商正在加速实现进口替代，在某些产品领域甚至达到和超越了世界先进水平，推动了中国高性能模拟集成电路产业发展。

总体上看，我国芯片国产化率总体仍处于较低水平，在产品种类和数量上与国外巨头还有较大差距。但是中国人最不缺乏的就是刻苦钻研精神，在持续的研发创新下，相信国内芯片厂商会加速国产芯替代进程，早日战胜国内“无芯之痛”。

八、TOF

近些年来，体感游戏机和新兴智能手机相机得到长足发展，一种叫“TOF”的技术走进了人们视野。TOF全称是“time－of－flight”的简称，是一种应用到手机摄像头的3D成像技术。

目前市场上，实现3D摄像头的三大技术方案中，TOF正是其中之一。相比另外两种技术方案双目立体成像和结构光，TOF技术距离优势更加明显，抗干扰性强，FPS刷新率更高，可以被应用在3D人脸识别、3D建模、手势识别、体感游戏以及ARVR等场景中。

当然，TOF目前主要是作用在深度摄像头方面，接下来将进入5G时代，明年5G网络的铺设和5G终端普及就将大规模的到来会推动物联网、智能家居产业发展，将拓展出全新的应用场景，也给TOF技术的应用带来更多可能。

九、量子芯片

“遇事不决，量子力学”这句看着颇为鬼畜的话语，是今年人们对“量子”相关话题最好的总结。但在2019年的科技圈里，IBM发布了量子计算机、谷歌宣布量子霸权、英特尔推出低温控制的量子芯片．．．总体而言，量子芯片领域的发展超出了人们的想象。

量子计算技术能够在几分钟内完成当前最传统计算机要在数千年内完成的任务，在克服了瓶颈技术之后，要想实现技术的商品化和产业升级，需要走集成化的道路。目前，超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统、甚至是原子和离子系统，都想走芯片化的道路。

从目前的发展看，超导量子芯片系统走在了前列，传统的半导体工业发展已经很成熟，因此半导体量子点系统也是目前人们努力探索的目标。量子芯片技术的问世，让人们对量子计算和通信的认知和探索更进一步，有助于研发下一代通信设备，促进金融、网络、军事、医疗、人工智能等行业的发展。

十、碳化硅

随着硅这种半导体材料的广泛应用，人们开始关注更多的材料，以便制成性价比更高的电子产品，抢占市场。在目前最被看好的第三代半导体材料中，碳化硅便是其一，它有着无可比拟的应用前景。在未来的5G、智能交通、新能源汽车和工业控制等市场中大有可为。

长期以来，我国碳化硅器件的研制生产主要依赖进口，虽然起步晚，但也在进步。今年国内也开始重视碳化硅产业，“天玥碳化硅”项目便是其一，总投资达30亿元，分两期建设，一期主要生产碳化硅导电衬底，二期主要生产功能器件，预计年产值达50－60亿元。自主研制碳化硅器件对我国来说具有重大意义，能够加快解决全产业链的自主保障，降低生产线建设与运营成本，促进产业技术进步和快速发展壮大等。