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第三届PCB产学研协同创新大会在广州IC基地成功举办
发布者:lipeishan    时间:2020/1/14    点击:2552

    为积极响应国家推进产学研合作的相关政策,加强产业上下游企业与高等院校的交流与合作,促进中国电子制造产业链上下游研发创新的深度融合,中国电子电路行业协会(CPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)、广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)联合广东工业大学(GDUT)联合主办的第三届PCB产学研协同创新大会于2020年1月13日在广州IC基地成功举办。

    本次大会共分为三个部分:开幕式、产学研交流及技术论坛。本次大会邀请了全国优秀PCB制造企业技术专家、高等院校专家级教授,共同分享品牌大厂在产学研合作方面的模式与经验,为PCB制造企业的研发和创新合作搭建畅通交流平台,促进产业技术迈向新的高峰。

     本次大会圆满结束!

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