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 乐鑫科技（688018）自成立以来就专注于WI－FI MCU通信芯片领域，近年来，营收实现了快速增长：2016至2018年，从1．23亿元上升至4．75亿元，复合年均增长率达96．5％。在该领域，乐鑫科技市场占有率居全球首位，已经超过高通等国际大厂。

 由于专注于细分领域，相比于产品线丰富的国际大公司来说，公司规模仍存在差距。不过，随着下游物联网市场的爆发，市场对于WI－F MCU通信芯片需求日益旺盛，同时对于其性能要求也更高。乐鑫科技如何看待“万物互联”带来的变化？如何继续发挥其畅连万物的通信芯片设计优势，以获得指数级成长？

 WI－FI MCU通信芯片王者

 目前，生产WI－FI MCU芯片的企业可以分为两类：一类是大型传统集成电路设计厂商，如高德、德州仪器、美满等；另一类是中小集成电路设计企业，以乐鑫科技、南方硅谷为代表。

 相比于产品线全面的大型设计厂商，乐鑫科技专注于WI－FI MCU这一细分领域的研发，产品较为单一，主要为WI－FI MCU通信芯片及其模组。2016至2018年，这两大业务占据总营收的99％以上。

 事实上，对于体量较小的企业来说，专注于细分领域构建行业壁垒，是其保持稳定增长的保障。经过多年集中研发，目前，乐鑫科技的WiFi MCU通信芯片已经具有集成度高、尺寸小、功耗低等突出优势。

 除了重视产品性能的提升，在产品布局上，乐鑫科技研发了多款差异性芯片，以满足不同的市场需求：2013年，乐鑫科技推出了适用于平板电脑和机顶盒的芯片；2014年和2016，相继推出了两款应用于智能家居、智能照明、智能支付终端领域的芯片。

 其中，2014年推出的芯片，能够满足客户对物联网通信芯片的基本需求；2016年发布的芯片，则融合了人工智能技术，能够支持更为复杂的软件应用和应用场景。

 2016年到2018年期间，乐鑫科技的研发费用也处于上升状态：从3029万元，增加至7499万元。高研发投入取得了一定成果，乐鑫科技在2019年推出了新的芯片产品。该产品不仅能用于数据处理量更大的应用场景，还能够满足更加严格的安全要求。

 在WIFI MCU通信芯片领域，产品的不断升级与扩充，使得乐鑫科技在2017年和2018年，市场份额保持在30％左右，均高于行业公司。并且是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。

 市场表现亮眼的乐鑫科技，获得了众多物联网终端企业的青睐：小米、海尔、英特尔、美的等企业均间接或直接持股。可以说，优质的技术以及明星公司的加持，让乐鑫科技具备了更强大的市场竞争力。

 开源方式打造生态系统

 除打造了多款WIFI－MCU通信芯片之外，乐鑫科技以硬件产品为基础，打造了物联网操作系统ESP－IDF。该系统支持乐鑫科技所有物联网芯片以及模组产品，目前，已能够实现语音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网、连接路由器等多种应用功能。

 除此之外，用户能通过该操作系统，快速开发物联网应用，并整合软件库和网络协议，满足开发者在构建应用时的多样化需求。

 2016年，乐鑫科技的物联网操作系统通过公司官网以及GitHub等平台发布，目前已处于商用阶段。这种便捷式的开发方式，降低了下游用户的开发成本。因此，截至2019年，线上用户围绕乐鑫科技产品，进行二次软件开发的项目已超过2．5万个。

 并且，通过该操作系统，乐鑫科技的产品能够支持全球主流的物联网平台，包括 Google 云物联平台、亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云物联平台、苹果 HomeKit 平台、阿里云物联平台、小米物联平台等。

 目前在开源社区论坛GitHub中，用户自发编写，关于乐鑫科技产品的书超过50余本，在主要门户视频网站中，围绕产品的学习视频及课程多达上万个。可以说，乐鑫科技形成了独特的技术生态系统。

 事实上，随着物联网场景日趋丰富，乐鑫科技产品的下游应用场景将愈加广泛，单单依靠一家或几家公司，无法覆盖所有场景的软件应用。这时，开源生态系统能够汇聚更多的开发者，满足市场对于场景应用的需求，对于乐鑫科技的产品研发、产品反馈、市场反馈均有促进作用。

 凭借活跃的开源生态系统以及优质的产品性能，乐鑫科技获得了涂鸦智能、小米、科沃斯等终端客户的认可，并涵盖智能家居、智能支付终端等多个物联网领域。

 AIoT爆发带动芯片需求

 无论是热门的开源生态系统，还是销量暴涨的WI－FI MCU通信芯片，都离不开蓬勃发展的物联网应用场景。目前，智能家居设备、可穿戴设备已经渗透进人们生活的方方面面。

 根据 Gartner 发布的数据及预测，2017 年全球物联网连接设备达到 83．81 亿台， 物联网终端市场规模达到1．69万亿美元，预计 2020 年全球联网设备数量将达204．12亿台，物联网终端市场规模将达到2．93万亿美元。

 物联网设备需求上涨带动了对WI－FI通信芯片的需求：根据日本调查公司Techno Systems Research 发布的研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》：2016至2018年，Wi－Fi MCU通信芯片出货量分别为 0．98、1．58、2．29 亿颗。

 以智能家居为例，其是物联网在家庭生活领域的直接应用，随着无线连接技术以及低功耗芯片设计的成熟，智能家居产品消费门槛逐步降低，消费者接受度不断提高。此外，该领域产品种类多，并且处于强劲增长状态：智能音箱、扫地机器人、智能冰箱等都已经走进千家万户。

 根据 IDC 定期发布的全球智能家居设备跟踪报告，2018 年全球智能家居设备出货量将达到6．4 亿台，预计 2022 年出货量将达到13亿台，年均复合增长率超过 20％。出货量的大幅增长，无疑加大了对通信芯片的需求。

 值得注意的是，无论是智能家居设备，还是其他智能设备，随着物联网和人工智能的发展，二者结合成为主流趋势：物联网通过广泛持续的连接，获取人工智能深度学习所需要的海量数据，从而实现对数据的智能识别、分类、处理，最终实现特定功能。

 可以说，物联网和人工智能技术的结合，加速了行业下游应用领域的发展。一方面，人工智能技术能提高现有物联网设备的智能化程度；另一方面，能够催生出全新的应用场景，创造新的增量市场，智能音箱的爆发就是需求被创造的重要体现。

 作为知名AIoT企业代表，小米通讯近三年来都是乐鑫电子的主要客户，并于2018年成为交易量第一的客户，交易金额从2016年的698．01万元，增加至2018年的4409．79万元。小米通讯迅猛增长的采购量反映了AIoT市场的快速成长。

 为了顺应物联网和人工智能的高速发展，在本次科创板募资拟投资项目中，乐鑫科技将无线互联芯片技术与AI处理芯片研发都提上重要议程。

 当AIoT市场进入爆发期，乐鑫科技凭借WI－FI MCU这一单品，已经成为万物互联的必备基础硬件龙头。为此，乐鑫科技不仅在硬件领域纵向提升WI－FI MCU芯片的性能，还横向开发物联网操作系统，拓宽应用场景。在强大的技术实力与丰富的应用场景双重保障下，乐鑫科技具备持续成长潜力。