5月6日晚，工信部公布批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，这是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封装测试产业意义重大。

在集成电路业内人士看来，通过设立创新中心，建设行业关键共性技术研发平台已经成为国家扶持产业向上发展的新抓手。此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是依托华进半导体组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技等多家上市公司。

国家IC封测创新中心将设立

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是依托华进半导体组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

资料显示，华进半导体的股东包括长电科技、华天科技、通富微电、深南电路、晶方科技、兴森科技等公司，均为集成电路封测及相关领域的头部公司。

记者查阅，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封测产业意义重大。

根据工信部公布，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的“使命”是突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

事实上，通过平台公司进行关键共性技术研发，是国际上发展集成电路技术的一条成熟、普遍路径。比如，比利时有对全球产业开放的共性技术研发中心IMEC。

关键共性技术平台受青睐

需要提及的一点是，在集成电路领域，三大国家创新中心均为工信部批复组建。

“鉴于中国集成电路产业还处于相对落后状态，产业内公司规模积淀还相对较弱，政府牵头设立关键共性技术研发平台，就成为必然的选择。”对此，有集成电路业内人士解释，依托创新中心进行关键共性技术研发，已成为国家扶持产业发展的新抓手。

记者查阅，早在2016年4月12日，工信部就公布，工信部、发改委、科技部、财政部等四部委联合印发了制造业创新中心等5大工程实施指南。

其中，在制造业创新中心建设方面，将围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、智能制造、增材制造、新材料、生物医药等领域创新发展的重大共性需求，建设一批制造业创新中心。目标是，到2020年形成15家左右国家制造业创新中心；到2025年，形成40家左右。

据上证报不完全统计，此前，工信部批复组建的国家创新中心还包括：国家稀土功能材料创新中心、国家智能网联汽车创新中心、国家印刷与柔性显示创新中心、国家先进功能纤维创新中心、国家农机装备创新中心、国家先进轨道交通装备创新中心、国家数字化设计与制造创新中心、国家动力电池创新中心、国家机器人创新中心、国家信息光电子创新中心、国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心。

对于发展关键共性技术研发平台，上述内人士还建议，鉴于产业链技术融合发展新趋势，不妨进一步从横向和纵向扩容创新中心的参与方。

“比如，集成电路制造前道与后道融合的趋势日益明显，晶圆厂已经成为先进封装技术研发的重要力量，也应该参与封测创新技术中心建设。”该人士以封测领域为例进一步解释，正是从这个角度出发，中芯国际和长电科技合资设立了中芯长电，进行凸块量产工艺研发。

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