半导体投资总额获巨大突破

由于目前国产芯片被“卡脖子”，半导体产业上游受到资本更多关注。截至 2020 年 8 月 12 日，产业链上游的材料和设备企业投资占比由 2019 年全年的 13.0%增加到 15.3%。

在整个半导体的设计、制造、封测等环节中，设计环节投资案例数仍然占比最大。截至 2020 年 8 月 12 日，IC 设计公司的投资数量占半导体行业投资总数的 71%。

在整个科创板 159 家上市公司里，半导体公司有 29 家，但市值总额占据科创板总市值的 36.7%。在科创板市值 10 强中，半导体公司数量更是占据半壁江山，市值第一的中芯国际就是半导体公司。

今年上半年受到疫情的影响下，在一级市场募资总额同比下降 29.5%，投资总额同比下降 21.5%，投资案例同比下降 32.7%。

但是半导体领域却逆势崛起。今年前 7 个月中，半导体领域股权投资金额超 600 亿人民币，是去年全年总额的 2 倍；预计年底将超过 1000 亿，达去年全年总额的 3 倍。

产业资本受到追捧

半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间，形形色色的投资机构呈现出差异化的投资风格。

今年以来，产业资本成为半导体创业者眼中的追捧。头部 VC 机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军如红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃，并且出手非常果断。

北极光创投、深创投在半导体赛道上的布局较为宽泛；红杉资本偏向于 AI 芯片等大赛道；祥峰投资相对关注物联网；启明创投较为关注物联网和 AI 芯片；IDG 由于曾投资过 RDA，对从 RDA 出来的创业团队格外关注，因此在物联网芯片方向投得较多。

而华为、中电海康、小米、Intel 等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业，创业企业也特别青睐来自产业资本的投资，很多项目优先选择产业资本，甚至甘愿为此估值打折。

产业投资主要关注战略协同。华为的投资重点在于模拟芯片和光电，对数字芯片关注较少；芯动能由于京东方的背景，关注显示驱动、制造封装和物联网；OPPO 关注光电芯片、物联网、5G 射频；中电海康关注 AI 芯片、模拟芯片、存储等符合海康战略及供应链体系的方向；Intel 看重材料、物联网和 PC、服务器产业链；小米关注 AIoT 上下游生态机会，在整个物联网领域投了许多项目。

重点关注领域

中国半导体创业大潮受到贸易摩擦以及工程师人才队伍增加的影响，给创业提供了绝佳的市场切入机遇，而科创板更是带来了更宽广的资金渠道，人才、资金、市场都齐全后，半导体迎来了系统性机遇。

今年最热的领域是半导体的 Pre-IPO 项目、Spin-off 项目。很多投资人抢 Pre-IPO 的项目额度，比亚迪半导体分拆等 Spin-Off 项目也十分抢手。

但今年半导体的制造、封测、EDA 工具软件、设备与材料等“卡脖子”领域备受关注。许多芯片设计公司业绩爆发，却苦于拿不到产能，8 寸晶圆的产能紧张将延续到 2021 年，比如芯片制造领域的中芯国际、合肥长鑫，EDA 中的华大九天、概伦电子、广立微等项目。

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