在本次大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江对会上发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》进行了介绍。

集成电路人才建设引关注

白皮书调研数据显示，受存储降价等因素影响，全球集成电路产业总规模大幅下降，我国集成电路产业增速也有所变缓，但仍保持两位数增长，体现了极强的发展韧性。2019年全球集成电路产业市场规模达到3333.5亿美元，同比下降了15.24%。但我国集成电路产业在国内市场的带动下，依然保持较快发展势头，产业规模进一步扩大。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。展望2020年，虽然受疫情影响我国集成电路产业上半年增长将有所放缓，但是下半年市场有望恢复活力，全年产业仍将呈现增长态势。

人才发展与产业紧密相关。2020年8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，以下简称8号文），旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。“8号文准确把握了我国集成电路产业人才供需状况，为政策制定和行业报告撰写提供了有效的数据支撑。”王世江说道。他指出，白皮书自2017年开始到2019年已经连续编制了四年，在白皮书的影响下，国家在人才方面陆续出台了相关的措施或做出相应的表态。

多维度看集成电路产业人才建设情况

相较于其它集成电路产业成熟国家和地区，我国直接从事集成电路产业的从业人员数量较多且持续快速增长。截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，比2018年增加了5.09万人，增长了11.04%。根据美国半导体行业协会的测算，平均每个集成电路岗位都会创造4.89个间接就业机会，由此测算，我国集成电路产业也间接创造了近250万人左右。从产业链环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人，比去年同期分别增长了13.22%、19.39%和1.34%。我国集成电路产业人才需求层面是动态变化的，人才结构逐步形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。

“封测业不论产值和从业人员增速会慢一些，人均产值因为设计和制造环节增长比较多，相对人均产值退避增长4.21%。虽然设计业企业数量在增长，但是从人员上来看，企业增长比较多的还是中等企业，这是近几年比较好的迹象。虽然大企业人数超过1000人数量没有变化，但是至少在100到1000人的规模，中型企业在加速崛起，这些中型企业未来有可能成为大企业的中坚力量，在未来将有利于制造业做大做强。”王世江说道。

白皮书显示， 2019年集成电路行业离职率是12.51%，比2018年进一步下降，但仍高于健康离职率。从离职原因调查结果来看，薪酬回报和股权激励是影响行业人员流动的主要因素。

在学历构成方面，集成电路对高学历人才需求增大，大专及以下人才主要集中在封测、材料和制造领域，装备业对学历要求较高。

王世江指出，现在新成立公司较多，增大了对有工作经验人才的需求，这促使了高校人才培养进一步与产业界结合。

从行业景气度来看，整体行业人才需求量旺盛，虽然今年上半年受到疫情影响，但是整体人才市场仍然保持稳定状态。集成电路行业人才供需表现优于全行业平均水平，2020年一季度招聘需求仍保持同比增长28.90%，二季度同比增速继续扩大，增长53.37%。“示范性微电子学院已经成为整个行业供给人才非常重要的途径。”王世江谈到。

据统计，在全国28所示范性微电子学院中，有55%的本科生及毕业生进入集成电路行业，这个比例较2018年提高近9%，集成电路对专业人才吸引力进一步增强。

白皮书梳理了集成电路紧缺岗位的情况，排名前五位的芯片设计岗位分别是模拟芯片设计、数字前端、数字验证、数字后端和模拟版图设计。

从毕业生去向来看，本科生毕业有将近60%学生进入民营企业，硕士有将近60%学生进入民营企业工作，博士相对来说有近一半是进入高校和科研院所。在校培养方式对集成电路行业就业有一定的影响，在未参与工作的情况下，有44.44%的学生们认为学校的培养方式对往后就业有一定帮助；有36.9%的学生认为非常有帮助；但仍有有18.7%的学生认学校的培养方式对就业的帮助非常小甚至没有帮助。“这说明新的产教脱节依然存在，希望通过一级学科建设把产教脱节问题能够尽快解决。”王世江表示。

四个方向完善集成电路产业人才建设

近年，随着科创板的推出，企业融资能力越来越强，企业愿意付出更高的薪水吸引更多优秀人才进入行业。白皮书显示，集成电路相关岗位薪酬方面呈现增长趋势，对比2020年一季度和2019年二季度的数据，总体薪酬同比上涨4.75%，研发岗位薪酬增长增速最快，在9.5%左右。从全球范围内来看，国内集成电路企业人均薪资与国外相比仍有较大提升空间。

王世江指出，我国集成电路产业人才建设存在四点问题，一是我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足；二是人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强；三是我国集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁；四是我国对智力资本的重视程度不足，科研人员活力有待激发。

王世江表示，针对以上问题，首先要加大对集成电路人才政策的激励与引导；二要利用集成电路一级学科建设深度落实产教融合；三要加大集成电路海外高端人才吸引和保留；四要引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制。

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