在本次会议中，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授，为大会作了题为《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告，主要从产业分布、产业投入、产业挑战等多个方面对IC设计产业进行了一个全面的回顾与展望，全球半导体观察在现场整理了报告的重点内容与读者分享。

产业规模与分布

2020年IC设计行业销售额预计为3819.4亿元，同增23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币的1~6.8的兑换率来看，全年销售额约为56.7亿美元，预计在全球集成电路销售收入中占比将接近13%。

2020年预计有289家企业销售额超过1亿元，比2019年的238家增加了51家，同比增长21.4%，这289家企业的销售额总和为3050.4亿，比上一年的2337.6亿元增加了712.8亿元，占整个行业销售额的79.9%，相比去年提升了4.1个百分点。

中国十大IC设计企业分布情况来看，珠三角有3家，京津环渤海地区有1家，剩余的6家集中在长三角，十大设计企业的营收门槛为48亿元，销售之和为1868.9亿元，占全行业产业规模的48.9%，同比去年下降了1.2个百分点，十大设计企业整体增长率为20%，比行业平均水平低3.8个百分点。

从城市分布来看，半导体前十大城市分别是深圳、上海、北京、无锡、杭州、西安、成都、珠海、武汉、南京。

从主要城市半导体设计产业的增长情况来看，除了北京和香港外，其余城市都取得正增长，重庆以206.1%的增长率排在第一，南京123.1%的增长率排在第二，所有进入前十的城市，其IC设计的增速都超过了30%。

企业规模与资本

2020年我国芯片设计从业人员规模大概20万人，人均产值191万元，约合28.1万美元。

人数超过1000人的企业有29家，比上年增加了11家，人员规模为500~1000人的企业有42家，增加了9家，人数在100~500的企业有185家，比去年增加了32家，占总数87.9%的企业人数少于100人，总共1865家，比上年增加了286家。

在企业并购和资本市场方面，2020年，共有8家芯片企业在主板和科创板上市，募集资金达到98.5亿元。截止12月1日，这些企业的总市值达到了2084.6亿元。到目前为止，在主板、中小板、创业板和科创板上市的设计企业总共有35家，先后募集资金291.5亿，12月1日总市值达到11189.8亿元。

从细分行业来看

国产通用CPU与世界先进水平还有差距，但比起十年前的“基本不可用”已经明显好转。国产嵌入式CPU已经实现与国外企业同台竞技的局面，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销量达到数亿颗。

国产存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。

国产FPGA芯片全面进入通讯和整机市场，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。

国产EDA工具领域，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上也形成了一系列的重要的单点工具。再经过几年的努力，相信我们也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。

研发水平持续提升

“十三五”期间，我国芯片设计的研发水平不断提高，在产业持续进步的同时，芯片设计的技术提升可圈可点，之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在“十三五”期间，出现了积极的变化。

根据最新的消息，明年召开的ISSCC会议上，中国大陆的论文数量大达到21篇，比2020年增长了40%，虽然与第一的美国尚有差距，但总体向好。

从2016年，论文收录数量年均增长114%，第一作者单位数量年均增长78%，涵盖技术领域从5个增加到10个，受邀的技术评委专家也从4位到10位，充分展现了我国在芯片设计领域科研投入取得显著成果。

挑战依然严峻

虽然总体形势向好，但仍有几点关键挑战，需要国产半导体产业共同面对。

一、中国IC设计的发展与需求相比仍有很大差距。尽管我们进步很快，但“需求旺盛，供给不足”仍将是我国半导体产业面临的长期挑战。

二、产业长期可持续发展的根基不牢，2020年设计业取得耀眼成绩的背后有其特殊性。

三、产品创新严重不足。设计技术取得较大进步，但在产品创新上的建树依然不多，总体上尚未摆脱跟随和模仿，大多数情况下是跟在别人后边亦步亦趋，产品创新能力不强，竞争力弱。

四、研发投入严重不足。

五、人才短缺严重。

魏少军的几点思考

最后，魏少军还分享了自己关于集成电路的几点思考，其中包括：抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极扩展市场空间；推动设计业发展要遵循产业发展规律，不可盲目扩张，避免重复低水平造轮子；需要更多的资本进入，同时盼望有真正的风险投资来给整个行业的未来播种；最后是面对某些国家的打压，我们要不卑不亢，沉下心来再干十年，中国IC设计一定会取得丰硕的果实。

『本文转载自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除』