2020年即将逝去，回顾中国半导体业发展，在如此困难条件下取得了相当好的成绩，实属不易。美国动用整个国家力量来封杀一家中国的民营企业华为，连续三次的打压，一次比一次的狠毒，但是华为没有被压垮，仍是艰难的生存下来，反映正义在我们手里，中国半导体业一定能战胜各种困难，取得更大的进步。

但是形势是十分的严峻，因为美国动用它的两个“杀手锏武器”，如EDA工具及IP与半导体设备等，更离谱的是美国利用所谓“国家安全”等借口，开展无边际的，随意的打压，所以在近期内中国半导体业的差距被拉大几乎很难避免。

未来中国半导体业怎么样？

我的不成熟看法，总体上呈不确定性，归纳为“近期可能差距扩大，中期进入国产化的攻坚战。更加的艰难，但是只要坚持下去，最终一定能取得成功。”

中国半导体业擅长的作法是不管你打什么，而坚持自己的发展。但是现实是不能让美国这么肆无忌惮的随意打压，必须有自身的定力。而能打破此“魔咒”的唯一方法是通过高质量的国产化来撕开禁运的“缺口”，之前如上海中微半导体的刻蚀机进入台积电的采购序列中，美方马上放松刻蚀机的出口控制。因此中国半导体业发展不可能再另搞一套“新的体系”，也做不到，但是这个全球化不可能自然到来，必须通过拼搏，真正的较量后才能共享全球化的红利，此点务必要有清醒的认识。

试图撕开EDA工具及IP与半导体设备等缺口，是十分困难的，一定要用较长的时间。因为它等于要挑战西方近百年来的工业体系。正如有的专家直言，“在半导体领域中美国、韩国、日本之所以可以领先是因为它们拥有一个高技术合作的共享体系，是一个巨大的优势，也是中国大陆完全没有的，因此对于中国半导体业发展它是一个很大的难点。”

所以思想上必须重视它，但又要充分相信中国人民在许多关键时刻，如汶川地震，武汉COVID19等面前，是特别的能举国一致及团结一心，也是美国等西方国家无法理解及接受的。另外要相信西方不可能总是“铁板”一块，美国的单边主义不得人心，而中国拥有全球最大的半导体市场，他们不可能不为之而动心。未来对于中国半导体业发展能够坚持，再坚持下去是致胜的关键。

面对美国的打压既要沉着应战，又必须充满信心，要相信自身的力量，没有什么困难是不可克服的。现阶段一个好的环境是产业发展迎来前所未有的国产化高潮，它是一个千载难逢的机遇。

但是对待国产化浪潮必须具备足够的风险意识，国产化的推进要付出巨大的人、财及物力，更不可冲浪式地推进及全方位的铺开。因为国产化它不是目的，现阶段它的作用有两个方面：一个是替代进口，补充急用，以及另一个是用高质量的国产化来撕开“缺口”，如光刻机等。所以国产化要全面的规划，以及有选择性的逐步推进。

中国半导体业发展不能自我陶醉在高增长率的喜悦之中，关键是竞争力的提升。正如魏少军博士所言，必须投资与技术“双轮”驱动，协调前行。现阶段那种依靠投资拉动增长是不可持续，必须要有充足的技术含量， 才能脱离被动挨打的局面。

丢掉幻想迎接战斗

它不应仅是口号，而是现实下形势逼迫我们必须正面去应对。至少到目前为止，美国尚不想一棍子把中国半导体业打垮，如福建晋华，中兴等那样。而是采用“实用主义”手法，“打一下，给个胡萝卜吃”。如对待华为，它的三次打压，让华为最具差异化的自研芯片能力丧尽，及它的优势5G芯片等只剩下库存。但是要观察到近期美方又放开“口子”，让英特尔，高通，AMD，Sony等可以继续提供非关键芯片给华为。此举的目的在实现芯片销售的同时，让华为的国产化动力减弱，达到“一箭双雕”的目的。

所以必须丢掉幻想，先进技术是用钱买不来的，最大的“敌人”可能是自已。必须依靠自身的努力及踏实前行，有再多的困难也不能退缩，以及绕道而行。

要攻克EDA工具及IP与半导体设备等十分困难，它要挑战的是个整个产业链，是系统工程。但是别无它法，必须迎难而上，立即投入战斗。充分利用举国体制和拥有最大市场等的优势，强行突围。相信中国半导体业发展最终一定能融合于全球化之中，取得成功。

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