供应链尚不稳定 缺货行情或持续

进入2021年，半导体领域的缺货行情仍在延续。近日，福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等汽车公司都表达了因芯片短缺将削减汽车产量的计划。福特表示，其位于美国肯塔基州路易斯维尔的装配厂将停产。菲亚特克莱斯勒表示，位于加拿大安大略省布兰普顿的工厂将停产。丰田表示，将削减美国德克萨斯州圣安东尼奥工厂部分坦途皮卡的产量。

除车用芯片以外，电源管理芯片、显示驱动芯片、MOSFET等面向平板电脑、计算机、AIoT等领域的半导体产品同样存在缺货的情况。IDC指出，“缺货”有可能成为2021年行业的关键词，供应链不稳定的态势将在2021年约50%的时间内持续。为了保障供应的稳定，主流手机厂商纷纷将旗下的5G手机产品横跨三家或以上芯片平台，以降低风险。

和舰芯片销售副总经理林伟圣在预测晶圆代工领域产能紧张情况时表示，从不同工艺节点来看，不同工艺平台会有不同的需求，8英寸生产线需求以电源管理IC、MCU为多，目前MCU的短缺尤其严重。12英寸需求则是因为智能家居、电视、手机、平板的换机潮造成的。

但是一个值得注意的情况是，看多的预测基本集中于上半年，对于下半年市况的判断却并不一致。有分析人士指出，当前半导体市场的缺货，一方面，与新冠肺炎疫情爆发下的宅经济加速了全球的数字化转型有关，另一方面，美国政府对华为的打压，导致其他手机厂商都在争抢华为空出来的市场份额，也是本次供应紧张的原因之一。华为的波动给市场造成了一些过分乐观的情绪，多家手机厂商都在争抢一下子空出来的市场，并大量向上游供应商下订单。有传言说，一些上游的厂商接到的订单是往年的4倍。

集邦咨询在报告中指出，不论近期手机品牌厂对2021年抱有高度期许，或是通过扩大生产目标以撷取更多半导体供应资源等，都可能导致部分零组件出现重复下订的情况。一旦实际销售不如预期或瓶颈料未解，导致长短料库存差距拉大等，都可能导致品牌厂在2021年第二季度至第三季度之间展开零组件库存调整，届时半导体物料的拉货动能将随之转弱。“这个更多是一个产业链的泡沫，最终要被挤掉。”摩尔精英董事长兼CEO张竞扬警告说。

5G加持 智能手机市场将全面复苏

多年来，智能手机一向是拉动半导体产业发展的主流应用。然而，2020全球智能手机市场受到疫情冲击，全年生产总量仅12.5亿部，同比减少11%，为历年来最大衰退幅度。不过各大机构预测，2021年，在5G的推动下，智能手机或将出现全面复苏。

集邦咨询的数据显示，2020年5G智能手机生产总量约达2.4亿部，渗透率19%。2021年，随着各国陆续恢复5G建设，移动处理器大厂也相继推出中低阶5G芯片，预估全球5G智能手机生产总量约5亿部，渗透率将快速提升至37%。

5G的应用也在不断扩展，各种垂直行业的应用不断被开发出来。赛迪顾问在报告中指出，5G通信技术是全球半导体重要驱动因素。随着5G各类应用的充分挖掘，应用场景不断落地，5G应用终端在未来3至5年都将持续放量。

成都锐成芯微科技股份有限公司总经理沈莉表示，伴随5G而来的智能化、物联化浪潮，增长量将是过去的10倍，将有越来越多的设备被连网，其中蕴含大量市场机会。

高性能运算爆发 大数据中心需求有望大涨

2020年受宅经济的影响，云计算、大数据中心成为半导体产业主要的应用市场之一。根据Gartner数据统计及预测，2020年，全球云计算市场规模超过2200亿美元。由此将对半导体产品形成巨大的采购需求。这种需求将延续下去，预计至2023年市场规模将会达到约3600亿美元。

更加值得注意的是，人工智能与云计算大数据中心的融合正在深化。人工智能高性能计算机群(AI-Force HPC)市场的发展成为新的亮点。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，数据中心是推动未来计算变革的重要力量，而云计算和AI的强大趋势正在推动数据中心设计的结构性转变，过去的纯CPU服务器正在被高效的加速计算基础架构所取代。

Tractica预测，人工智能高性能计算机群将是服务器市场继传统HPC后新的增长动力，2020年约有187亿美元的市场规模，至2025年将达到205亿美元，同时预计 2021—2025年服务器在存储及高性能运算芯片的需求占比中将超越智能手机提升至第一位，相关品类的芯片有望受到需求拉动迎来持续高景气。

新能源汽车逆势上扬 车用半导体需求将大增

中国汽车工业协会数据显示，2020年汽车销售2531.1万辆，虽然同比下降了1.9%，但销售情况却好于预期，销量继续蝉联全球第一。预计2021年将实现恢复性正增长，汽车销量有望超过2600万辆，同比增长4%左右。2020年，新能源汽车市场逆势上扬，成为首个销量同比实现正增长的汽车细分市场。2021年，新能源汽车销量增速很可能超过30%，达到180万辆。

汽车行业正在经历着历史性的变革，智能化、电动化、网联化已经成为汽车产业不可逆转的趋势。这些需求驱动着2021年车用半导体市场的发展。拓墣产业研究院预估，2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元;2021年将达到210亿美元，年增长率12.5%。

恩智浦大中华区主席李廷伟指出，新能源汽车在中国发展迅猛，政府相关政策的鼓励加上新冠肺炎疫情的影响，让人们更有意愿考虑私家车辆，而新能源汽车将成为环保出行的首选，并且这一趋势已经从传统的乘用车渗透到商用车领域。电气化、安全性和自动驾驶趋势的发展将持续推动车内电子设备的增加。即便汽车市场没有任何增量，每辆车内的半导体含量也会有4到5倍的增量。

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