芯片需求正在蓬勃发展

如今，几乎所有电子设备中都装有芯片，因此对半导体的需求通常处于空前高位。此外，这些芯片变得越来越复杂（即更难生产），并且每个设备的芯片数量正在增长。去年，其他一些因素使对芯片的需求增加到了该行业所能提供的水平。

首先，由于转向远程工作和远程学习，人们开始在2020年购买更多的PC和其他电子产品（包括游戏机，电视，智能家电），主要是因为大流行使他们在家里花了更多时间。

其次，现有的制造能力（可生产的芯片数量）几乎无法满足2018年和2019年的需求。这当然不足以满足2020年和2021年使该行业不堪重负的需求。

芯片供应比需求低30％

由于对芯片的高需求，半导体公司的股票在最近几个季度都飙升了，因为它们都超过了分析师的预期和他们的预测。

“我们认为，半成品公司的出货量要比当前需求水平低10％到30％ ，供应至少要花3-4个季度才能赶上需求，然后再花1-2个季度来补充客户/分销渠道的库存。回至正常水平，”摩根大通的分析师哈伦苏尔在给客户的报告中说。

Susquehanna International Group的分析师Christopher Rolland表示，当今半导体的交货时间超过14周（超过3.5个月），甚至超过了最复杂的工艺技术的周期。罗兰德说，在各国停止封锁和经济重新启动之后，今年春天的情况将更加恶化。

Stifel分析师Matthew Sheerin表示：“鉴于持续的供应紧张以及对2H21需求改善的持续乐观，我们看不到任何重大的调整。” “与即将进行的多季度库存调整相比，我们仍然更加担心持续的供应中断和材料成本增加。”

洛佩兹研究公司（Lopez Research）首席分析师Maribel Lopez在接受MarketWatch采访时表示，芯片行业正面临着供不应求的“完美风暴”，这不可能很快解决。

洛佩兹说：“除非发生重大的经济崩溃，但这显然是可能的，然而目前正在发生的事情之一就是，您所购买的几乎所有东西都会有芯片。” “你不能买一个笨蛋。”

她说，虽然预计到2020年对移动设备芯片的需求很高，但对基于PC的芯片的需求却没有激增。洛佩兹指出，将芯片缩小到可以安装到以前无法安装的位置的趋势使制造过程变得更加复杂。大流行抓住了这些趋势，并在供应链和与之相关的生产实践中增加了波动性。

但是，直到通用汽车公司（GM）之前，芯片短缺的全部影响才席卷整个市场 。福特汽车公司 和其他汽车制造商也表示，最近由于缺乏半导体，他们不得不关闭某些车型的生产。短缺虽然给消费者和公司带来了痛苦，但并没有伤害芯片行业。

能力建设需要时间

包括台积电和GlobalFoundries在内的主要代工厂都宣布了今年的扩张计划，并且有迹象表明封装公司也将这样做。但是，ASML，应用材料，KLA，LAM Research等公司将花费数月的时间来制造晶圆厂工具；然后，将需要一些时间来安装设备。那就 意味着现在做出的任何与容量相关的决定最多不会影响到现在的四分之三。

请记住，需求已经超过供应量约30％，而且对于许多产品来说，积压的订单正在累积，半导体公司要解决容量问题需要几个月的时间，然后每个人才能获得所需的芯片。同时，目前尚不清楚在满足需求并且库存水平恢复正常之后，“过剩”产能会发生什么。

此外，如果无晶圆厂芯片制造商不能满足现有产品的需求，是否继续推出新的SKU显然还有待观察。

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