> 新闻中心
    > 服务平台
  您当前的位置:首页 > 新闻中心 > 行业动态   
工信部:将对下半年芯片短缺等问题深入分析
发布者:lipeishan    时间:2021/6/24    点击:6734
摘要:芯研所消息,随着芯片短缺的状况,不断蔓延到国民经济的各个领域,近日工业和信息化部党组成员、副部长王江平在京主持召开部分省市上半年工业经济运行情况座谈会,重点谈及关于芯片短缺等一系列工业发展问题。

河北、辽宁、江苏、浙江、山东、河南、重庆、陕西等8个省市工业和信息化主管部门负责人参加会议,介绍当前工业经济运行情况和面临的困难问题,研判下半年工业经济走势,提出有关政策建议。


王江平指出,当前全球疫情形势和经济复苏出现分化,外部环境依然复杂多变。国内经济全面恢复的基础仍不牢固,供需、行业、区域和企业之间的结构性分化仍在延续,需求持续恢复仍受到制约,原材料价格大幅上涨对下游行业和中小企业的成本冲击持续显现,一些苗头性问题和风险隐患需要引起高度关注。


王江平要求,要坚持问题导向,加强经济形势跟踪研判,重点对下半年工业增速走势、部分行业企业增收不增利、人民币汇率波动、芯片短缺、能耗约束对工业经济影响等问题开展深入分析。


由此可见,芯片短缺的问题,已然上升到国民经济层面,不单仅是单个产业的周期性问题,而是成为了影响全年经济发展的核心事件了,且看国家如何从宏观层面就此问题进行调控,芯研所也将持续关注芯片短缺问题。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

上一条:中国芯片机会:突破封装技术,打通芯片生产最后一公里
下一条:半导体:正处于国产替代的早期阶段
分享到: