在先进制程方面，盛陵海认为，随着5nm产能的增加，未来将推动先进制程市场的大规模增长。数据表明，5nm及以下的先进制程在2020年折合8英寸晶圆产能仅73.3万片，到2025年折合8英寸晶圆产能将达969.6万片。在传统制程方面，目前大多数集中在8英寸晶圆上，但8英寸晶圆产能却非常紧缺。此前，全球8英寸产能经历了一段过剩阶段，导致价格“跌跌不休”，谷底时期每片8英寸晶圆的价格只有大约300美元。这导致很多工厂甚至关闭了8英寸的产线。然而随着5G手机的不断普及，对PMIC、模拟电路的需求量均会有比较大的增加。而PMIC制程集中在180/150nm，主要为8英寸和少部分12英寸。市场8英寸产能需求不断提升。

与此同时，目前鲜少有针对8英寸产线新厂的投资，大多数针对8英寸产线的投资均为扩产，这也导致了8英寸晶圆的供货不足。盛陵海建议，未来若想有效解决芯片短缺的问题，还需要在扩充8英寸晶圆的同时扩充12英寸的产能。这是由于12寸产能产出大，在同样的时间成本下，其产出可达到8英寸的2倍多。

在对国际半导体产业进行分析后，盛陵海针对中国半导体市场进行了三项预测。其一，中国半导体企业在国内的市场份额将有巨大突破。预计到2025年，中国半导体企业在国内的市场份额将从当下的15%的突破到30%。出现这个情况的原因是，目前，国内芯片的使用比重不断增加，大有“星星之火可以燎原”的态势，这使得国内半导体企业在技术发展方面有了较大的进步，也得到了更多客户的认可，借此机会，中国半导体企业有望继续蓬勃发展。

其二，整机厂商纷纷开启自研芯片的模式。未来，在“造芯”浪潮的推动下，排名前十的中国半导体购买者中，往往大多数会是OEM或者是ODM企业。例如，OPPO、小米、美的、百度、阿里巴巴等企业，均拥有自主芯片设计的能力。据了解，这些企业在建立了属于自己设计团队后，最主要的优势在于形成一定量级的规模后，可降低采购成本。此外，企业也可以发展自己独立的技术，做一些具有差异化且专有的技术和产品。同时盛陵海提出，国内整机企业自研芯片也面临着一些挑战，例如，企业能否承担如此大规模的研发成本、是否有足够的产品设计能力、性价比能否满足需求等。这些都需要政府给予更大力度的支持。

其三，在投资规模方面，中国半导体市场最近几年增长十分迅猛。预测在2023年中国半导体产业投资将有机会达到一个可观的峰值，到2023年，中国半导体的投资规模较2020年相比将有80%的增长。规模大幅度增长的主要原因来源于大型工厂的投资，包括中芯国际、长芯、长江存储等，其他小规模厂商的投资也在不断增加。

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