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中国移动成立独立芯片公司,解决“卡脖子”任重道远
发布者:lipeishan    时间:2021/7/16    点击:2304
摘要:中国移动旗下的中移物联网日前宣布,公司全资子公司芯昇科技于2021年7月正式运营。据介绍,该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标,进军物联网芯片制造业。

在芯片“卡脖子”的大环境下,作为国企改革“科改示范”的尖兵,芯昇科技被中国移动寄予厚望,重视程度空前,运营商“下场造芯”也成为网络热议话题。在全球芯片短缺的阴霾之下,国内造芯热潮持续高涨,除华为海思、小米等“元老级”玩家外,以百度昆仑、阿里平头哥为代表的互联网巨头也取得了较为可观的成绩。“造芯”俨然成为了“全民运动”,但中国移动作为一支“国家队”,其在芯片领域的布局也在某种程度上体现了国企面对卡脖子产业的积极态度。


中国移动跨界“造芯”优势明显


自2020年国务院政府工作报告中提出实施国企改革三年行动至今,三年行动的时间进程已经过半,国务院先后发起了国企改革“双百行动”“区域性综改试验”等举措后,再度开展了“科改示范行动”,选取了200余家科技型企业开展深化市场化改革、提升自主创新能力的专项行动。中国移动一直积极落实国企改革三年行动计划,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,中移物联网全资子公司芯昇科技正式独立运营,芯昇科技也成为中国移动首批科改企业。


作为中国移动在物联网领域芯片的早期布局,中移物联网集成电路创新中心自2017年成立之初便开始涉足物联网芯片领域,并从代理、定制研发逐渐过渡到核心芯片自主研发,目前已研发了数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片。


物联网通信芯片具备空中写卡功能,采用了该类型芯片的终端无需再集成SIM卡,中国移动的物联网芯片,可以分为2G、4G、NB通信芯片,相比其他厂商,中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。


截至2021年5月,中国移动已累计开通40余万NB基站,实现县镇以上区域连续覆盖,农村区域按需覆盖。


作为三大运营商之一,中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持,基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。


国家队出场,鲶鱼效应或显现


公开数据显示,2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元,同比增长高达23.3%;“十三五”期间,芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。


国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后,依旧展现出了我们国产芯片企业的爆发力,尤其是在国家颁发了一系列利好政策以后,越来越多中国企业开始跑步进入到芯片领域,并开始抱团发展。


物联网行业不是夕阳产业,而是处于上升期,因此,有强势厂商入局,对产业有好处,能够加速资源、人才的集聚。国家队进场带来的“鲶鱼效应”将促进行业发展。业内人士指出,“中国移动最近四五年来国内模组市场也在逐渐变大。有些业务运营商自己做推动力更足,而且会扩大市场规模。运营商借助自身巨大的影响力,有利于整合产业链资源,推动上下游协同发展。”


突破“卡脖子”任重道远


从芯昇科技的经营范围可以发现,公司未来的发展极大可能偏向智能家庭、智慧安防及智能汽车领域,对于“跨界”参战芯片产业的中国移动而言,这些领域的技术门槛也相对较低。加之中国移动此前在家庭宽带、TV盒子等产品方面的布局,可以说,芯昇科技所处的底层芯片产业将进一步补全中国移动智慧家庭产业链。芯昇科技的经营范围还包括“集成电路芯片及产品制造”,这不免令人猜想公司日后是否会涉及芯片制造产业。


另有一点值得关注的是,上月举行的RISC-V 2021中国峰会上,芯昇科技介绍其芯片一大战略实现路径是开展基于RISC-V内核物联网芯片的研发,完成国产RISC-V内核在量产产品上的验证,打造成熟的RISC-V产业生态。因此,RISC-V或许是芯昇科技未来的一个看点。借助运营商背景、芯昇科技或可推动RISC-V等技术形成较大规模商用(如在燃气以及其他应用场景),将有助于未来培育成熟完善的RISC-V生态,打造国产化的物联网产业链条。


显然,芯昇科技以“国家队”的身份切入半导体赛道无疑将为产业注入新鲜血液。国产半导体行业的自主可控之路道阻且长,值得庆幸的是,从最基础的光刻机、到芯片设计、再到制程工艺,利好消息不断涌现,相信,芯片国产替代也不再遥远!

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