当前，国内集成电路产业在手机SoC、数字电视SoC、CMOS芯片等大宗产品领域已经形成批量供货能力，在关键产品领域实现了一定突破。但高端芯片总体被国外垄断，本土产业还未实现供应链安全并形成供货能力，自给率较低。对于集成电路产业的现状和突破方向，时龙兴围绕全球及本土产业链提出了四点认知。

一是在供应链全球化的大背景下，国内集成电路在全球价值链的影响力正在增强，但价值链高端环节仍然长期被发达经济体占据。受益于全球供应链的发展，中国在全球电子和计算机价值链的产出占比从2000年的7%提升到2017年的41%，在全球创新价值链的影响力持续提升。与此同时，发达经济体通过高强度投入，长期占据价值链高端。2019年中国大陆半导体的消耗量占到全球的24%，美国为25%。但在半导体价值水平上，中国大陆占9%，美国占38%，这与美国在半导体上长期的持续性投入密切相关。

二是在设计领域，国内企业存在小而散、同质化竞争严重现象。2020年，中国芯片设计企业数量达到2218家，收入过亿的仅为289家，呈现出数量多但体量小的特点。同时，国内设计企业集中在消费、通信、模拟领域，存在同质化竞争问题。

三是在制造环节，国内产业对先进工艺的追赶仍是一个艰难的过程，成熟工艺亦缺乏打磨。时龙兴强调，成熟工艺需要产业界重点关注，75%的集成电路可以用28纳米及以上工艺实现，但国内28-45nm产能仅占全球19%左右，45纳米占到23%，仍有很大的发展空间。

“针对28纳米成熟工艺进行从‘可用’到‘好用’的打磨，进一步释放国产晶圆产能，是缓解国内芯片产品供给不足的重要考虑因素。”时龙兴说。

四是产业人才缺口较大。招聘平台数据显示，今年第一季度集成电路行业招聘量同比增长65.3%，人才需求量进一步提升。然而，集成电路高端人才培养周期长，且60%左右的专业人才最终进入了与集成电路甚至电子信息无关的领域，造成产业人才供给不足。

基于产业存在的短板和缺项，时龙兴对于设计产业的创新发展提出了四点建议。

一是谋创新求发展。要关注技术创新和应用创新，加强对突破性关键技术的研究，保持持续投入和战略定力。

二是延续摩尔与拓展摩尔“两手都要抓”。延续摩尔实际是对新材料、新器件、新工艺的突破，拓展摩尔可利用先进封装等技术，发挥现有产能、用足成熟工艺。

三是聚焦设计产业关键环节。当前EDA产业发展的制约因素较多，应予以高度重视。同时，IP是缩短芯片开发周期、提升良率的关键环节，要提升IP产业竞争力，促进IP的平台化，扶持龙头企业推进国产IP应用。提升IP产业竞争力，促进IP的平台化。

四是进行可持续的产业人才培养。解决高校人才进入企业的“最后一公里”，形成人才增量，同时提升企业盈利能力，吸引更多相关行业的转型人才。
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