摘要:从技术创新看,到2025年,先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列,EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破,2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。
上海临港新片区于3日发布了规划。
从产业规模看,到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚。
1000亿元是个什么概念呢?
2020年,上海张江的集成电路产业规模刚突破1000亿元。而上海张江拥有中芯国际、华虹集团、紫光展锐等知名企业,占据了上海集成电路产业的“半壁江山”。
这意味着,上海临港新片区的目标,是要在五年内再造一个张江。
从技术创新看,到2025年,先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列,EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破,2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。
从企业培育看,到2025年,引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业;形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业;培育10家以上的上市企业,围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
此外,《规划》还提出,汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员,实现园区集成电路产业投资强度1500万元/亩,产出强度1500万元/亩。
2035年建成具有全球影响力的“东方芯港”。
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