对于新华三半导体来说，现在是他们的又一个高光时刻。

自2019年5月成立新华三半导体技术有限公司以来，新华三在短短两年期间就完成了性能表现优越的芯片智擎660。据新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮介绍，这颗芯片是2020年12月投片，今年4月份回片。在经过3个多月的紧张调试后，目前芯片的规格、功能、性能包括可靠性测试全部达到了当时的定义要求。芯片也已经在新华三内部路由器产品线上进行了应用，并经过了完整测试，在高低温可靠性的验证中达到了要求。

借着这颗芯片亮相，新华三不但给自己创造了更多的机会，同时还给市场赋予了更多的可能。

为什么自研芯片？

过去几年，系统厂商自研芯片已经蔚然成风。无论是车厂、手机厂还是云服务提供商，几乎每个拥有大量硬件设备出货量的厂商都把自研芯片当成了公司的目标，而新华三就是其中一个典型。

作为数字化解决方案领导者，新华三近一年来在企业级 WLAN、SDN 软件、刀片服务器、国产品牌服务器虚拟化、云管平台等领域位居国内市场份额首位，在路由器、存储等领域的高居第二，且市场份额持续提升，2021年第一季度中国企业网交换机市场份额升至第一。

考虑到本身所处的产业链位置，综合市场的发展趋势，新华三也转入了自研芯片的赛道。孔鹏亮也指出：“对于新华三（尤其是自研网络产品而言），此时有必要做芯片方面的研究”。他强调，这是从四个方面考虑的：

新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮

第一，是响应整个国家战略，因为在现代产业体系中，通信领域里面的通信芯片是整个技术的核心关键点；

第二，新华三在ICT领域里相对领先，也希望能够保持CT赛道的领先地位。从目前看来，因为网络设备同质化严重，如果都用通用平台，新华三能发挥差异化的机会会越来越少。这就意味着以芯片为代表的关键节点开发将成为网络的核心竞争力；

第三，完善自身的供应链多元化布局，保证持续地技术创新与产品迭代，以完善的质量体系与服务体系满足客户需求。据了解，芯片从前端设计、后端设计、封装设计到芯片测试的整个流程，新华三半导体都参与其中，这意味着新华三具备了芯片的开发、供货，让新华三供应链更加多元化；

最后，对新华三等系统厂商来说面临着一个很大的问题，那就是商业芯片并不能与产品的推进速度进行完美的同步演进。尤其是在网络处理器领域，如果系统厂商能够自己研发出网络处理器，就能够更好地和产品进行同步的、快速的迭代和开发。

从孔鹏亮的介绍我们得知，在高端核心路由器产品的芯片领域里，全球头部网络厂商都是采用自研的方式。“现在新华三半导体首先要解决新华三集团的战略问题，所以我们首先在做的就是网络处理器。其主要的应用场景是高端和核心路由器产品。”孔鹏亮说。

智擎660的惊艳亮相

作为新华三半导体的首款芯片，智擎660不但性能出色，其定义背后也包含了充分的规划。

这是一款兼顾高性能转发和灵活可编程的智能网络处理器；基于弹性可扩展的架构设计，集成256个专用处理器（每个CPU有16个硬件线程，从开发者的角度来看是4096个小CPU），革命性地支持C语言完全可编程；具有超高集成度，超过180亿晶体管，全球首家集成12路LPDDR5控制器，超大DDR带宽；提供高达1.2Tbps的接口吞吐能力。智擎 660具有性能高、容量大、可扩展性强、简单易用等优势，可广泛应用于路由、交换、防火墙、负载均衡，网络优化、SDN、NFV等设备，满足用户对智能联接、主动安全、弹性开放的业务需求。

“尤其是用C语言编程和多核设计，这更是智擎660必须强调的优势”，孔鹏亮表示。据了解，传统的网络处理器都是用微码来编程的，相对难度大，但智擎660采用C语言开发，这就将开发者的开发难度降低很多；至于多核架构的采用，则能让智擎660支持L2-L7层的业务链。换而言之，智擎660不仅能用在路由器上，包括交换、安全、无线控制器和SDN、NFV等产品，也都是其可以使用的方向。

“得益于这样的设计，国内和国际上很多的客户如果在网络层面有一些应用或者是想在网络上面基于自己的想法进行开发的话，完全可以选用我们的智擎660芯片来做开发。”孔鹏亮补充说。

在问到关于公司芯片未来规划的时候，孔鹏亮回应道：“我们开发过程坚持的原则是在当代产品完成前端设计开发，交给验证和后端的时候，就开始设计第二代智擎产品前端的架构。也就是说在去年年底第一颗芯片智擎660投片的同时，第二颗智擎芯片前端的设计基本上都已经完成。”

据孔鹏亮所说，智擎的第二代芯片基本上初步完成设计，已经在验证的阶段，明年产品将亮相。据透露，这颗新芯片性能更强大，应用场景定位在更高端、更核心的网络位置，可以很大提升整个设备的可靠性和设计的简洁度。不仅于此，新华三的第三代智擎产品也开始推进规划。

“作为一家芯片设计企业，新华三半导体能够承载新华三集团的战略需求，满足集团未来的发展，解决集团可能面对的技术、战略和供应链多元化的挑战。”孔鹏亮表示。

更好地赋能行业

如前文所说，除了基于自研芯片，打造更具差异化的设备提供服务以外，新华三半导体还会对外出售芯片，为开发者创造更多能力。不过这并不是新华三赋能未来的全部。

新华三半导体将携手紫光云技术有限公司，共同推动紫光芯片设计云的发展，两个“兄弟”企业探讨出一个全新的合作模式，为中国芯片设计打开了一扇新的大门。

“新华三半导体现在也是紫光芯片云的一个客户，紫光芯片云提供算力支持，新华三半导体也在为紫光芯片云赋能。这样的合作主要体现在模型设计，以及新华三半导体对于芯片开发的一些工具利用中（比如紫光芯片云可以提供PaaS工具）。另外，新华三半导体会把后端的包括封装设计能力，基于紫光芯片云，开放给第三方合作伙伴。”孔鹏亮说。

紫光云公司CTO办公室主任邓世友也指出，紫光云从诞生之初，定位就与其他云厂商不同。紫光云更多是从服务产业、服务政企客户来切入。其中，芯片领域就是其关注的一个重要领域。这是紫光云基于中国芯片行业的现状而做出的决定。据邓世友介绍，紫光芯片云能解决以下几个问题：

紫光云技术有限公司CTO办公室主任邓世友

第一，它能为企业尤其是芯片设计企业解决算力不足的问题，满足快速构建环境的需求。

邓世友指出，芯片企业数量越来越多，在5G等背景驱动下研发大芯片和高性能芯片的企业也越来越多。正因为芯片规模变大，所以对算力的需求成为刚需。而紫光芯片云平台则能为企业提供算力，解决他们算力不足的问题，还可以在使用过程中按时长来付费，解决算力构建的问题。

第二，目前国内有2000多家芯片设计企业，其中将近90%的企业规模在100人以下，未能设置自己的CAD团队，也缺少成体系的芯片设计环境，在这样的前提下，研发大芯片时各个模块协同效率非常低，研发工程师面临大量的重复劳动。

“我们希望基于芯片云构建公共服务平台之后，把新华三半导体的内部工具，尤其在芯片设计阶段的团队协同的工具、工作流的工具放在这个平台去输出，解决企业CAD环境构建的问题，形成标准的、成体系的研发环境，来提升整体的研发效率。”邓世友说。

第三，紫光芯片云平台还可以帮助政府聚集芯片设计企业，形成产业聚集效应，打通产业通道。

换而言之，这个平台可以去聚集一些芯片设计企业，而紫光芯片云也正在打通整个设计到生产的通道。目前，紫光云已经通过了三星Foundry SAFE?-Cloud认证，成为三星Foundry SAFE?国内首个云服务商合作伙伴。未来紫光云还将与中芯国际等推进战略合作。

“我们希望通过云平台打通从设计到生产的环节，未来能为企业尤其是小型芯片企业提供全栈服务方案。”邓世友强调。“由于新华三、紫光云深入各行各业的智慧应用场景，我们也能为企业提供一个从芯片设计到商业应用的完整闭环。这是紫光云和新华三半导体能力融合后，相比于其他云服务厂商方案最大的差异化优势和核心亮点所在。”邓世友接着说。

作为一支技术基础扎实的团队，新华三半导体的确做出了让人眼前一亮的芯片，这也证明了他们的确是一个好的“捕鱼高手”，能够“授人鱼”。通过和紫光芯片云的携手，这支团队在“授鱼”的同时，也向同行输出了“授予渔”的技能。

对于整个中国芯片产业来说，这是一个独一无二的优势。同时，这也是一件可遇而不可求的幸事。

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