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模拟芯片涨价潮来袭,国产厂商的机会来了
发布者:lipeishan    时间:2021/9/23    点击:639
摘要:全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)受到原材料价格持续上涨的影响将调整整体价格,新价格将于9月15日起生效,并且9月订单的发货时间将推迟到10月,从10月1日开始,模拟IC价格将上涨15%。


近日,有消息称,全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)受到原材料价格持续上涨的影响将调整整体价格,新价格将于9月15日起生效,并且9月订单的发货时间将推迟到10月,从10月1日开始,模拟IC价格将上涨15%。安森美也表示,因为上游原材料、制造及物流成本持续上涨,所以不得不同步提高产品价格。新的价格将在10月1日生效,并适用于新订单和现有的积压的未执行的订单,其部分产品交期已经达52周。

全球模拟芯片市场的供不应求,使得国内模拟芯片企业,在看国际大厂大显身手时,也开始加大布局。

模拟芯片就像一件艺术品

数据显示,模拟芯片占据全球半导体市场的份额约为13%,2020年规模为530多亿美元,增速8.6%,领先半导体整体的8.4%,其中40%左右为通用模拟IC。全球模拟芯片市场规模地域分布上,中国大陆占据约36%的比例,本地支持的优势,更进一步推升了本土模拟芯片公司的快速发展,不仅填补了国内高端模拟芯片的部分空白,在某些产品领域已经达到了世界先进水平,市场前景也较为乐观。

数字时代的来临,让大家更加关注CPU、GPU、FPGA等数字芯片和技术,但模拟芯片在通信、消费电子、工业、汽车、医疗等行业支撑着社会的运转。

赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念表示,模拟芯片的种类很多,有专用和通用芯片。其中专用模拟芯片具有设计门槛高、依赖资深工程师、非标准化设计和制造的特点。模拟芯片设计需要电路设计和制造过程之间精心匹配、调优,还需要考虑元器件布局及各种特性,布局布线往往需要人工操作而不能进行计算机辅助设计。在工艺方面,目前应用最广泛的模拟工艺是BCD工艺。BCD工艺主要朝着高压、高功率和高密度三个方向发展,同时与CMOS工艺的兼容性不断提升。

芯谋高级分析师张彬磊指出,一块芯片花费几十年时间打造这种事在模拟领域很常见,换成数字电路早不知道迭代多少次了。有人把数字芯片和模拟芯片分别比喻成工厂的产品和艺术家的作品。数字电路的门槛体现在大规模数字电路的设计,功能多了以后,架构和算法等变得非常复杂。而模拟电路就像一件艺术品,很难平衡功能、功耗、工艺、面积等参数的均衡表现,其难度也体现在动态与静态、高速与低速、高频与低频的一致性和精度控制。

国际龙头企业积累了大量成熟产品

TI和ADI是模拟芯片的前两大制造商,都是深耕这个领域几十年的企业,研发团队庞大,设备材料精良,产品门类非常齐全,技术成熟且领先。从市场规模上看,TI占领全球市场近20%,ADI近10%,大幅领先其他模拟芯片厂商。

资料显示,前几大厂商模拟芯片的毛利率平均都在65%左右,ADI最新财报显示其毛利率达到了69.43%。张彬磊表示,模拟芯片的特点是一个经典模拟芯片一经设计完成,少则可以使用一两代产品,多则可沿用几十年。在这种情况下,TI、ADI这类资深模拟芯片大厂,积累了几十万甚至上百万的成熟产品也就不足为怪了。这些产品可以持续销售,仅需最低的产销成本,加之模拟芯片领域无需像大规模数字芯片一样追求极致的先进工艺,因此毛利长期维持在高位。

池宪念解释说,模拟芯片厂商之所以会有较高的利润,首先,高性能模拟芯片IDM厂商大都采用成熟制程,不需要像台积电那样每年都要在先进制程的晶圆厂和相关设备上投入巨资,这对于保持较高的毛利率很有帮助。其次,利用12英寸晶圆生产,可以削减成本和提高生产效率,有消息称,TI一直在稳步提升其12英寸晶圆模拟芯片的产量,以获取高利润率。

发展国内模拟芯片需要从实际需求出发

产品型号的繁多复杂、技术壁垒高等行业特点,导致模拟芯片厂商存在寡头竞争的情况,华润微电子代工事业群研发副总经理张森告诉记者,受技术工艺、人才等限制条件,国内模拟芯片厂商很难在短时间内追上国际巨头。华润微电子经过多年的经验积累,在特色工艺技术研发、工艺和芯片协同设计、快速技术迭代等方面具有独特优势。

张彬磊表示,其实,我国发展模拟芯片有很多优势,首先我国的企业和产品贴近消费市场。其次,国内企业在低端市场已经站稳脚跟,很多企业已经进入良性运营阶段,为产业持续发展提供了有利条件。最后,国内企业多,且专注细分领域,有望经过几年的发展在很多细分领域取得突破性进展。“经过数年来的发展,本土厂商与国际巨头的差距正在逐渐缩小。”张彬磊说。 _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _对于我国模拟芯片领域所存在的短板,池宪念表示,一是产品性能,例如国内电源管理芯片的宽压、精度、噪声、毛刺、功耗等方面与国际厂商的产品还有差距。二是产品可靠性,判断芯片可靠性的方式是长时间、多客户、大批量的现场验证,但国内大多数创业公司的产品通过中高端应用市场批量验证的机会较少,因此在可靠性验证方面存在一定的差距。

对于我国在模拟芯片方面的布局思路,张森建议,我国发展模拟芯片需要从实际市场应用需求出发,需要从底层基础技术研发做起,夯实工艺技术与系统集成,做到工艺与产品的深度适配。不能再像过去一样“一窝蜂”扎堆于用量相对较少的消费电子领域,在国家战略引导与产业基金推动下,解决板卡厂商及整机厂商遇到的实际问题。比如通信领域的信号链相关芯片,医疗电子领域的模拟前端、数模转换芯片,数据中心、服务器的电源管理芯片等,都需要更加努力研究。“希望积极推动模拟芯片相关的专业人才培养,加大研发投入,通过自主研发的方式丰富产品品类;同时可以依靠外延式收购公司或团队,扩大产品方向及品类,以此覆盖更多的行业客户。”张森补充说。

张彬磊建议,尊重产业发展规律、把握产业发展热潮、夯实企业根基、提高低端市场占有率、着力进军高端领域。他强调,在模拟芯片发展过程中,思路要灵活,可以通过兼并重组收购快速增加产品类型,扩大市场规模和影响力。在规模发展到一定阶段,适时考虑IDM模式。

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