11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春进行了以《中国集成电路制造产业现状与展望》为主题的演讲。

中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春

回顾十三五期间，叶甜春指出，我国集成电路全产业链实现跨越式发展，近20%的年化增长率，到2020年，整个产业的销售已经达到了8848亿元。在集成电路晶圆制造企业前十大企业中，内资企业占比在2016-2020年期间大幅下降，从44%降低到27.7%，外资企业从原来的49.1%的占比达到了61.3%，台资企业从6.9%提升到了10%。这意味着行业在增长，内资企业的制造也在增长，但是制造增长速度远远低于外资企业和台资企业。按照区域来划分，我国集成电路产业重心主要位于长三角、京津冀、环渤海地区、中西部。

此外，得益于02专项的支持，十三五期间，我国集成电路晶圆制造业技术也有了极大的进步，晶圆制造节点持续向前推进。具体来看，12英寸生产线28纳米已进入大生产，14纳米已进入生产，7纳米进入试生产，并且对5纳米技术也进行研发。而8英寸生产线制程工艺主要集中在0.18um-90nm技术阶段。我国集成电路晶圆业创新工艺和创新产品实现新突破.

叶甜春表示，当前，本土的装备开始进入快速发展时期，集成电路制造装备大类的研发布局已完成，细分品种不断丰富。国内产线建设进入快速增长期，迎来对装备的市场需求机遇，本地零部件配套能力逐步改善。2020年中国半导体设备销售收入达240亿元，其中IC设备销售收入达到了107亿元，同比增长了48.6%。中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长，预计全年IC设备同比增长50%以上。但装备业规模仍然不够，全球占比很低。

同时，受到国内制造快速增长的影响，本土材料迎来新机遇，十三五期间，中国半导体销售额市场占比达到38.7%。目前，我国集成电路材料销售已经达到388亿元，从2020年材料销售收入结构来看，硅材料占比最高达40.2%，电子气体也做得较好，占比为28.6%。叶甜春强调，大家需要注意的是，光刻胶、光掩模占比仍然较小。从全球行业来讲，这两个的占比不应该这么低，这是我们要关注的。

最后，面向未来的发展，叶甜春提了他的三大想法： 直面问题、坚持不懈、持之以恒地去解决问题；从自身发展到全球格局，中国集成电路产业都需要新战略；技术上摆脱路径依赖才是出路 。

如何直面问题、坚持不懈、持之以恒地去解决问题？叶甜春表示：

1、在重重压力之下，中国集成电路产业已经形成共识，要培养“系统-芯片-工艺-装备-材料”协同创新发展的良性生态，但现实情况离目标还有很大距离。

2、装备及零部件、材料、软件工具是核心基础，是当前痛点，也是国际博弈的长期焦点，对供应链安全不能抱有幻想，哪怕形势有所缓和，哪怕成本高一点，也必须要坚持不懈地去做。

3、本土供应链的发展已经从点扩展到面，下阶段的重点，不再是单品的采购量，而是长期订单、订单比例、产品市场占比和行业市场占比。

4、供应链骨干企业的发展重点，要从单品研发和产品线拓展，转向规模化经营:长期批量订单条件下的产品一致性和稳定性、批量生产管理和品质控制、对客户的服务保障能力、对零部件和原材料的管理。本质是企业的发展战略，为销售规模扩大10-50倍所做的准备。

5、解决“卡脖子”问题不能靠“大而全”，而是要通过特色创新，建立局部优势，成为反制手段 ，形成竞争制衡。开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新的空间，形成一个合作共赢的全球化新生态。

6、“短兵相接”的企业研发需求成倍增长，企业渴求政府的研发支持，而国家新的中长期规划未启动，行业最担心的“间歇期”已经出现，“不进则退，慢进亦退”的局面正在发生。

7、在应对近期“卡脖子”压力之外，面向中长期的技术路径创新和产业模式创新，不能被忽视。

“中国的市场正在成为全球最大的市场，中国的消费者正在引领全球的消费需求。以中国市场来引领全球市场，重塑产业链，这是我们的机会。”叶甜春说到。从自身发展到全球格局，中国集成电路产业都需要新战略。

1、过去10年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”再用10-15年，一要解决供应链安全、实现自立自强，二要通过特色创新，打造新的全球产业链。

2、下阶段战略重点是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引” 。系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。

3、从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只在既有技术路线上追赶。要更多发挥中国市场崛起的优势，通过“双循环” 以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

叶甜春提出，“这就需要我们立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。探索以系统和应用为中心，在目前设计+代工和集成制造(IDM)两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。对于中国人而言，要发展IDM模式，鼓励这个形式的发展，最终才能解决我们的产品问题。“

更重要的是，技术上摆脱路径依赖才是出路。目前，尺寸微缩仍将持续到2030年后，对物理极限的接近将导致技术难度剧增，也将倒逼“路径创新”，给FDSOI等技术带来机遇；其次，集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；此外，架构创新、电子设计工具(EDA)智能化、硬件开源化等技术创新成头新焦点。

最后，叶甜春强调，总体而言，我们这个产业发展已经迎来了一个新的历史阶段，以2021年“十四五”发展为标志，到2035年，基于中国集成电路产业的发展，中国集成电路产业技术的创新一定会做出引领性的巨大贡献。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』