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TSMC(台积电)中国区罗镇球先生一行到访广州国家集成电路基地
[2013/08/29]
日本将进行全球首项LED可见光通信户外实验
[2013/08/28]
半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
[2013/08/28]
国内IC设计需推进整合并购 企业才能做大做强
[2013/08/28]
加速LTE-A/5G设计 射频LNA/PA需求爆发加速LTE-A/5G设计 射频LNA/PA需求爆发
[2013/08/26]
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TSMC(台积电)中国区罗镇球先生一行到访广州国家集成电…
[2013/08/29]
广东省科技厅副厅长叶景图视察广州国家集成电路基地
[2013/08/23]
国家数字家庭应用示范产业基地与企业交流会在广州IC基地…
[2013/08/19]
广州IC基地举办“集成电路企业认证”培训
[2013/08/12]
厦门市海沧区人民政府考察团一行到广州IC基地参观交流
[2013/08/07]
美国光伏开发商SunEdison拟剥离半导体业务,并成立新公司…
[2013/08/28]
国内外模拟IC设计业冰火两重天
[2013/08/28]
茂达整合型IC 打入惠普华硕
[2013/08/26]
传苹果完成64位A7芯片测试 性能提升31%
[2013/08/26]
国内电子元件
[2013/08/21]
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广东省财政厅关于组织申报2013年广东省…
[2013/04/17]
广东省财政厅关于组织申报2013年广东省…
[2013/04/17]
关于入驻企业共建展示厅的公告
[2013/03/29]
Policies
财政部、国家税务总局关于企业所得税若…
[2013/03/29]
《集成电路产业“十二五”发展规划》
[2013/03/29]
国家知识产权战略纲要
[2013/03/29]
国家税务总局关于印发《企业研究开发费…
[2013/03/29]
中华人民共和国工业和信息化部令第9号
[2013/03/29]
国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集…
[2013/03/29]
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