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       系统级封装(System in Package,SiP)技术,是一种将多个具有不同功能的有源器件(芯片)和无源器件(电容、电阻、电感等)集成在一个高密度封装内,从而实现一定系统功能的高密度集成技术。可实现系统的小型化、高可靠性、多功能、低成本和更短的设计周期等特点。

 

 

一)封装大致经过了如下发展进程:

结构方面:DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

二)裸片安装分类:

裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片(FC)。

另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式

三)材料分类:

1.按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。

2.金属封装:金属材料可以冲、压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点。

3.陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装。

4.金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点。

5.塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产。

 

 

 

 

一)DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)

是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:
1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

二)QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
1.QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式, 其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用S MD安装的