> News Center
    > Service platform
 EDA
 Test analysis
 Design service
 Declaration
 MPW
 Financing
 IP & SoC
 Enterprise
  您当前的位置：首页 > News Center   
    广东省科技厅副厅长叶景图视察广州国家集成电路基地  2013-08-23 
    TSMC（台积电）中国区罗镇球先生一行到访广州国家集成电路基地  2013-08-29 
    日本将进行全球首项LED可见光通信户外实验2013-08-28 
    美国光伏开发商SunEdison拟剥离半导体业务，并成立新公司 2013-08-28 
    半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单2013-08-28 
    国内外模拟IC设计业冰火两重天 2013-08-28 
    国内IC设计需推进整合并购 企业才能做大做强2013-08-28 
    加速LTE-A/5G设计　射频LNA/PA需求爆发加速LTE-A/5G设计　射频LNA/PA…2013-08-26 
    茂达整合型IC 打入惠普华硕 2013-08-26 
    半导体展巨沛将展出最新高阶封装解决方案2013-08-26 
    传苹果完成64位A7芯片测试 性能提升31％ 2013-08-26 
    国家数字家庭应用示范产业基地与企业交流会在广州IC基地举行  2013-08-19 
    国内电子元件 2013-08-21 
    我国第3代半导体被垄断 国防所需受限 2013-08-21 
    台湾半导体产值 逐季增强 2013-08-21 
    半导体大厂低调进行18寸晶圆计划 2013-08-21 
    2013年上半年电信业发展情况评价 :业务持续转型 行业发展平稳 2013-08-21 
    传统企业成电商年会主角 2013-08-20 
    央行启动金融IC卡电子现金跨行圈存试点 2013-08-16 
    中国芯片设计商平板价格战的背后 2013-08-16 
第一页 上一页  下一页 最后一页  页次:1/7  每页20条 转到第 页