来源：经济日报
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）发布最新预估，明年全球半导体芯片设备支出达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍占四成，且几乎都由台积电（2330）包办，台湾半导体业明年仍将持续扩张。SEMI表示，半导体设备资本支出在连续两年保守对待后，明年将大幅成长，由今年的362.9亿美元增加到439.8亿美元。主要的设备支出项目包括：三星在中国大陆投资的NAND Flash芯片晶圆厂，以及英特尔在爱尔兰的晶圆厂。
另外，前端晶圆制程设备支出将从今年的287亿美元，明年成长到355.9亿美元，增幅24%。封测设备也将跟着成长，其中测试设备将达31.8亿美元、年增6%；封装设备支出可达29亿美元，年增14%。
SEMI强调，半导体设备支出的总额，明年将是有史以来的第二大量，仅次于2000年的477亿美元，主因智能型手机及平板计算机消费需求持续成长，使IC芯片产业带动扩大存储器、逻辑、无线通讯设备的资本支出。
以地区来看，大陆明年增幅最高，由今年的28.1亿美元大增到51.1亿美元、涨幅达82%，其次依序是欧洲79%、韩国31%、日本21%、北美9%及台湾2%。
