来源:SEMI

　　2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元，同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。

　　全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结，数据来源于SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)。囊括了7大半导体主生产区域以及24个产品类别，该报告显示2012年全球出货总额为369.3亿美元，而2011年该数据为435.3亿美元。产品种类涵盖了芯片制造，封装，测试和其他前段设备。而其他前端设备又包括了光罩制造、晶圆制造和厂务设备。

　　从WWSEMS报告可以看出，几乎全部区域的支出都在下降，但是韩国和台湾例外。台湾超越了北美成为设备采购额最高的区域，达到了95.3亿美元。韩国市场连续第三年居于第二位，销售额为86.7亿美元。北美市场则跌落到第三位，并且销售额下降了12%。

　　全球芯片制造设备市场销售额下降了18%；封装市场下降了8%；测试设备市场销售额下降了6%。其他前段设备的销售额则增长了4%。