随着各种高阶MENS、3D IC、TSV等封装技术的应用愈来愈广，半导体封装设备的关键性也愈来愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展览中，知名半导体制程设备代理商巨沛公司(Jipal)，就将于展场展出一系列最新的高阶封装解决方案，展览摊位为世贸南港展览馆4F、M-1050。

        巨沛执行副总经理翁诗明表示，受惠于今年上半年度开始延续至今的手持行动装置强烈需求，巨沛旗下所代理的设备都有相当突出的表现，其中代表性的黏晶机产品Hitachi Die Bonder(Hitachi DB)，在智慧型手机需求加持之下，Hitachi DB普遍被采用在高阶的MEMS、Flash memory与Mobil RAM的生产，目前已在台湾拥有最高的市占率。

巨沛代理引进Hitachi　Die　Bonder　DB-820。
        也由于Hitachi DB的超高稳定性及巨沛强而有力的行销与售后服务协助下，Hitachi DB连续4年获得VLSI CS调查评比的第1名，多年来在各客户的支持下，Hitachi DB预计将于9月底达到12寸Die Bonder全世界出货3,000台的里程碑，其中巨沛所负责的台湾和大陆区域约占70%之多。

        在2013年的台湾半导体展中，巨沛将展出升级版Hitachi DB，具备晶片厚度25um以下的Pick & Place与精确度+/-10um的能力，针对越来越薄的晶片厚度，在Wafer & Substrate传送处备有Cleaning Unit，整体机台并备有Hepa的Anti-particle设计，将充分满足Flash Memory、Mobile RAM与TFBGA未来2至3年的发展趋势需求。

        此外，在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面，最新的产品Compression Molding技术，挟其优越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封装最薄厚度可达到0.15mm，且晶片表面和封装表面间隙可小至0.02mm，亦因为Compression Molding技术可抑制成型后的Substrate Warpage的优越性能。因此，近几年来陆续被使用在高阶MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等等封装上，对于终端产品要达到更薄、更多工的封装要求，以及下一世代封装技术的挑战，提供强而有力的协助。

        而在Aurigin Ball Mounter方面，随着封装技术成本下降与封装功能不断增加的考量下，大宽版的基板(Substrate)已逐渐成为主流，对植球机的Ball Size、Ball Pitch、Warpage的Handle能要求更形严苛，近几年成为全球市场居领导地位的Aurigin Ball Mounter已是客户的最佳选择。

        在新产品方面，随着TSV Cu Pillar与Micro Bump的成熟，渐渐成为高阶封装主流之时，对于TSV Cu Pillar与Micro bump的品质控管已成为不可轻忽课题。巨沛因应这样的需求和HHT/MARS TOHKEN合作开发出业界最早全自动的12寸Wafer X-Ray Inspection MC-- TUX8000。

        TUX8000拥有半导体业界最高0.4um(0.1um by option)X-Ray解析度可检查1um的Micro Void & Crack，运用范围含括3D Package、Sip Hybrid、Cu Pillar针对不良品预防气洞、Non-wedding、Conduct Bridge异常可提前检出避免大恶化，尤其未来针对客户高阶Fine Pitch Micro Bump 10um以上的运用，更是最佳方案选择者。TUX8000检验设备已受到一线半导体厂青睐使用，协助品质把关。